RTD温度传感器 P1K0.161.3FC.B.MPt1000铂电阻SMD
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产品规格型号
- 所用技术
- Pt1000, RTD, 铂电阻
- 安装类型
- SMD, 明装
- 应用
- 流程, 用于汽车工业, 实验室, 医疗应用, OEM
- 其他特性
- 紧凑型, 高精度, 微型, 微小型
- 温度
最多: 200 °C
(392 °F)最少: -50 °C
(-58 °F)
产品介绍
概述
-50 °C 至 +200 °C，芯片尺寸 1.6 x 1.2 mm，具有可焊接的 Au 焊盘和金属化背面。通过金属化背面提升热耦合，适用于半导体与微电子、医疗设备、航空航天与国防、工业仪表、电动出行及汽车等需要紧凑集成的场合。
主要特性
应用
价格（每件）
数量（件） | 价格（每件）
10-49 | CHF 14.94
50-99 | CHF 13.54
100-150 | CHF 12.62
产品详情
零件号：P1K0.161.3FC.B.M。产品代码：100797。芯片托盘包装，传感器面朝上。铂 RTD 优化用于紧凑集成，并通过金属化背面和可焊接 Au 焊盘改善热耦合。属于 IST AG 铂传感器系列，提供多种尺寸和精度等级。
技术规格
-50 °C 至 +200 °C，芯片尺寸 1.6 x 1.2 mm，具有可焊接的 Au 焊盘和金属化背面。通过金属化背面提升热耦合，适用于半导体与微电子、医疗设备、航空航天与国防、工业仪表、电动出行及汽车等需要紧凑集成的场合。
主要特性
- 铂 Pt1000 电阻温度检测元件，IEC 60751 F0.3 精度
- 可焊接 Au 焊盘，适用于键合或倒装芯片组装
- 金属化背面以增强热耦合
- 用于 MEMS、多芯片模块和混合电路的紧凑芯片封装
- 可按客户要求提供定制版本
应用
- 混合电路或多芯片模块中的嵌入式温度检测
- 高密度集成电路的热管理
- 用于诊断的高精度温控实验室芯片系统
- 敏感仪器或制导系统的热监测
- 光学和裸片封装集成，LED 或高功率 IC 的温度控制
- 电动汽车的电池管理系统
- 功率电子的热监测
价格（每件）
数量（件） | 价格（每件）
10-49 | CHF 14.94
50-99 | CHF 13.54
100-150 | CHF 12.62
产品详情
零件号：P1K0.161.3FC.B.M。产品代码：100797。芯片托盘包装，传感器面朝上。铂 RTD 优化用于紧凑集成，并通过金属化背面和可焊接 Au 焊盘改善热耦合。属于 IST AG 铂传感器系列，提供多种尺寸和精度等级。
技术规格
- 标称电阻：0 °C 时 1000 Ω
- 工作温度范围：-50 °C 至 +200 °C
- TCR：Pt 3850 ppm/K
- 芯片尺寸：1.6 x 1.2 x 0.25 mm
- 公差 / 等级：IEC 60751 F0.3（IST AG 公差等级 B）
- 连接类型：可焊接 Au 焊盘
- 特殊：可焊接 Au 焊盘，金属化背面
- 包装：芯片托盘，传感器面朝上
- 可用性：库存 100 件
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Platinum Temperature Sensors
* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。