RTD温度传感器 P0K1.0805.3FC.B

薄膜Pt100铂电阻

产品概要
Pt100 FlipChip 温度传感器 P0K1.0805.3FC.B（产品代码 102050），用于 SMD/FlipChip PCB 组装。标称电阻 100 Ω（0 °C），工作温度 -50 °C 至 +250 °C，芯片尺寸 2.0 x 1.2 x 0.4 mm，金 (Au) 可焊接/可键合焊盘。

主要特性

• 标称电阻：100 Ω（0 °C）
• 工作温度范围：-50 °C 至 +250 °C（FC 0805）
• TCR：Pt 3850 ppm/K
• 芯片尺寸 / 尺寸：2.0 x 1.2 x 0.4 mm
• 公差 / 等级：IEC 60751 F0.3（IST AG 公差等级 B）
• 连接类型：可键合和可焊接焊盘（Au）
• 页面显示产品名/代码：P0K1.0805.3FC.B
• 产品代码：102050

铂金传感器
IST AG 的铂金 RTD 传感器覆盖广泛的工业温度应用，并采用适合扩展工作温度范围的材料制造。标准 IEC 60751 传感器提供 F0.3、F0.15 和 F0.1 等级；可根据要求提供更高精度。传感器可提供 SMD（无线）和有线配置，尺寸和配置多样化，可按需定制。

SMD 与 FlipChip

• SMD：用于自动 PCB 装配的铂金 SMD RTD，具有 wrap-around 接触或可焊端。可选技术包括 SAC305 镀锡、最高 +250 °C 的高温焊接、用于线焊的 Ni/Au。可提供高达 IEC 60751 F0.15 的精度及多种封装尺寸（0805/1206），其他尺寸可定制。
• FlipChip：FlipChip 系列具有单面接点设计以降低背面短路风险。针对回流焊、键合或焊接等不同装配工艺提供不同技术。可提供高达 IEC 60751 F0.3 的精度，以及 0603/0805/1206 等尺寸；在空间受限的应用中表现优异。

小尺寸
针对空间受限应用提供方案：MiniSens（1.2 mm x 1.6 mm）可达 IEC 60751 F0.1，最高运行温度可达 +600 °C；SlimSens（0.8 mm x 3 mm）为小直径管道优化。MiniSens 也可提供金属化背面以优化热耦合。

质量
IST AG 获得 ISO 9001:2015 和 ISO 14001:2015 认证。制造与质量流程定期审核并持续维护。

PW 在类 A 下最高 600 °C 的温度测量
PW RTD 传感器可作为传统绕线传感器的替代方案，结合了高精度与薄膜技术的优势：结构坚固、体积小、滞后低。PW 传感器在扩展范围（-200 °C 至 +600 °C）内可达到 IEC 60751 F0.15，并提供与传统绕线传感器兼容的圆形陶瓷外壳以便互换。

ESD 优化设计
提供 ESD 优化传感器，按 IEC/EN 61000-4-2 标准进行测试；可提供内部 ESD 实验室测试。

价格与可用性
库存 2000 件可供供应。

价格（单价）

• 100-250 | CHF 3.40
• 251-500 | CHF 2.16
• 501-2500 | CHF 1.96

技术规格

• 型号 / 名称：Pt100 FlipChip class F0.3
• 产品内部名称：P0K1.0805.3FC.B
• 产品代码：102050
• 标称电阻：100 Ω（0 °C）
• 工作温度范围：-50 °C 至 +250 °C
• TCR：Pt 3850 ppm/K
• 芯片尺寸：2.0 x 1.2 x 0.4 mm
• 公差 / 等级：IEC 60751 F0.3（IST AG 公差等级 B）
• 连接类型：可键合和可焊接焊盘（Au）
• 包装 / 可用性：库存 2000 件
• 典型应用：SMD/FlipChip PCB 装配、空间受限的温度检测、自动化装配流程