铝阳极氧化 MS01
用于电子元件黑色ISO 13485

铝阳极氧化 - MS01 - HLC METAL PARTS LTD - 用于电子元件 / 黑色 / ISO 13485
铝阳极氧化 - MS01 - HLC METAL PARTS LTD - 用于电子元件 / 黑色 / ISO 13485
铝阳极氧化 - MS01 - HLC METAL PARTS LTD - 用于电子元件 / 黑色 / ISO 13485 - 图像 - 2
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产品规格型号

基体性质
应用
用于电子元件
其他特性
黑色
认证
ISO 13485

产品介绍

这款挤压铝电子外壳是为德国客户定制的高品质产品。采用挤压工艺制造。外壳表面经黑色阳极氧化处理,以确保耐磨性和耐腐蚀性。 得益于我们先进的挤压工艺,这些外壳尺寸精确,质地坚固。铝合金材料重量轻,但坚固耐用,可为电子设备提供可靠的保护。除电子设备外壳外,我们的产品还适用于各种电子和电气产品,如控制箱、仪器和设备以及通信设备。 我们采用气泡袋包装,确保产品在运输过程中安全无损。同时,我们还提供 OEM 或 ODM 服务,免费提供样品供客户评估,并提供设计和技术支持。如果您有特殊需求或定制要求,请随时联系我们,我们将竭诚为您提供最佳解决方案。 铝挤压是指在一定压力下将铝合金材料挤压到模具型腔中,形成所需的截面形状。 ► 选择合适的铝合金材料。这些材料通常是铝合金,如 6061、6063。 ► 进行预热操作,这有助于提高铝材料的塑性,减少挤压过程中的应力。 加热后的铝材料通过挤压机送入挤压模。挤压机产生的高压使铝材料沿着模具型腔流动,最终形成所需的铝制品形状。

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PDF产品目录

展厅

该卖家将出席以下展会

Intersolar 2026
Intersolar 2026

23-25 6月 2026 Munich (德国) 展会 C2 - 展台 470

  • 更多信息

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。