video corpo

聚焦离子束探针 NX9000

聚焦离子束探针
聚焦离子束探针
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
 

产品介绍

追求理想的三维结构分析 通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。 采用理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。 特点 • SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析理想的镜筒布局 • 融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品 • 通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品 垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构 SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。 旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。 通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。 同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。 样品:小白鼠脑神经细胞 样品来源:自然科学研究机构/生理学研究所 窪田芳之 先生 Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料 Cut&See 从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。 FIB加工与SEM观察之间切换时,不需要重新设定条件,可高效率的采集截面的连续图像 样品:镍 SEM加速电压:1 kV 加工间距:20 nm 重复次数:675次 3D-EDS*1 不仅支持截面SEM图像,也支持连续采集一系列截面的元素分布图像。 通过选配硅漂移式大立体角EDS检测器*1,可缩短测定时间以及可在低加速电压下采集元素分布图像。

展厅

该卖家将出席以下展会

analytica 2024
analytica 2024

9-12 4月 2024 München (德国) 展会 A2 - 展台 113

  • 更多信息
    36th Control 2024
    36th Control 2024

    23-26 4月 2024 Stuttgart (德国) 展台 7103

  • 更多信息
    查看所有展会
    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。