烧结炉

热量传送带滚筒

厚膜烧结炉 该产品主要用于厚膜网络、厚膜晶片电阻、加热器、LTCC后烧、元器件、片式元器件烧银、LED等行业的高温烧结和热处理。独特的气氛系统设计，尤其适用于高精度片式电阻的烧结。 一、指标参数 额定温度：rt-1050℃ 最高温度：1050℃ 烧结气氛：空气 加热元件：FEC陶瓷纤维加热器加热 控制温区：7-11 炉膛高度：50-100mm 温区长度：300/450/600mm 网带宽度：200-1000mm 外形尺寸：L（6090-7385mm）*W（1200-1400mm）*H1350mm 二、先进性 1、高温度均匀性：900mm带宽下，均匀度±2℃，烧结电阻阻值偏差≤±3%； 2、特殊进、排气结构设计，排气通畅，烧结出瓷片无污染； 3、精确的工艺控制，850℃保温时间控制可达±1min； 4、升降温速率可控，结合特殊传动结构设计，传动平稳，设备引起的破片率为零； 5、适应工艺发展，可做成氮气炉用以烧结铜浆产品。