在硅晶片表面沉积一层厚度约为 75-140 纳米的抗反射氮化硅薄膜 (SixNy)
在硅晶片表面沉积一层厚度约为 75-140 纳米的抗反射氮化硅薄膜(SixNy),并利用沉积过程中产生的活性 H+ 离子对硅晶片的表面和内部进行钝化。在减少光反射的同时,还能提高硅晶片的少数载流子寿命,最终直接反映在晶体硅电池的转换效率上,主要用于在 PERC/TOPCon 电池的正面和背面生长氮化硅薄膜。
主要参数
成熟的大容量工艺、双模温控技术、膜规保护技术;
两端支撑的专利推拉机构,可消除抖动,速度提高 30%,负载能力增加,可靠性大大提高。进出舟时间不超过 20 秒(不含取放舟时间);
快速冷却炉体:最新专利技术使炉体温度快速降至所需温度,冷却速度提高 25% 以上,可明显改善炉管内的温度均匀性;
专利的艇储位平行散热方式:提高冷却效果,冷却时间缩短 15%以上,并避免底部进风从控制台前部进入,提高控制台内部清洁度;
快速自适应压力闭环控制技术;
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