激光雕刻打标机 HDZ-WAF600

晶圆描图高精度

摘要資訊

• 用於晶圓層級識別與追溯的全自動晶圓雷射打標設備。
• 雷射選項：UV 或綠光，細聚焦點提供非接觸式打標。
• 全自動上下料、自動尋邊、具備自動故障報警功能。
• 電腦控制（Windows 平台），英文介面，自主開發軟體以便製程管理。
• 水冷系統；最終加工重複定位精度 ±0.05 mm；可精確打標至 die。

應用
適用於 6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圓，用於半導體識別、追溯、編碼及製程打標。

打標效果

• 晶圓層級打標
• 點陣字元打標

規格
型號 | HDZ-WAF600
雷射類型（選配） | UV / 綠光
典型雷射功率 | UV 7W；綠光 10W（可按需定制）
冷卻方式 | 水冷
最終加工重複定位精度 | ±0.05 mm
加工產品類型 | 支援 6、8、12 英寸晶圓
電源需求 | 220V, 50Hz
外形尺寸（參考） | 1950 mm × 1650 mm × 1635 mm


特徵 / 技術規格

• 型號：HDZ-WAF600
• 自動化：全自動上下料、自動尋邊、自動故障報警
• 控制與軟體：電腦控制系統、Windows 平台、英文介面、自主開發軟體
• 打標：非接觸、精確至 die；支援晶圓層級及點陣字元打標
• 定位精度：±0.05 mm（最終加工重複）
• 冷卻：水冷
• 支援晶圓尺寸：6"、8"、12"
• 電源：220V, 50Hz