设备特性- 采用双头 CO2 激光非接触剥皮,上下激光头同时工作,实现对称且高产能的加工。
- 消除对导体的机械接触,降低内导体断裂风险。
- 可对非金属绝缘层进行干净、无残留的去除,不损伤金属导体。
- 上下对准可精确调节,避免线材偏移,保证剥皮位置的可重复性。
- 结构紧凑,便于安装和维护。
应用适用于剥离多种被覆导线和细径电缆(直径 <5 mm),包括 PVC、PTFE、硅胶和漆包线等。典型应用场景包括线束制造、电子装配及需要非接触且可重复剥离的精密电缆加工。
激光切割效果产品图片展示了由双头 CO2 激光配置实现的干净、高精度剥离效果。该系统可利用光能选择性地去除非金属绝缘层,无需与金属导体接触。
技术参数- 型号:CO2-TD55-2A
- 处理方式:CO2 激光非接触剥离
- 双头设计:上下两头激光同时工作
- 适用线径:<5 mm
- 剥离质量:干净、无残留、不损伤导体
- 对准控制:可调节上下对准以避免线材偏移
- 性能:剥离速度快、精度高、工艺控制准确
- 材料处理:可选择性剥离非金属绝缘层而不接触金属导体
- 可靠性:通过消除机械接触防止内导体断裂
- 维护:设计便于安装和维护