激光焊接的基本原理是通过润湿、扩散和冶金三个过程来完成的,焊料受热熔化后,以焊点固有的张力将焊点润湿扩散到焊点,与焊点的金属层接触形成合金层,使两者牢固结合。
激光焊接通过预热焊点、焊料供应加热、设置加热三个步骤。激光属于“表面热释放”,加热速度非常快,可以实现高精度点焊,热影响区小,变形小,焊接速度快,焊接光滑美观,焊后无需处理,无飞溅,焊接质量高,无气孔,控制准确,聚焦点小,定位精度高,焊接温度实时监测和反馈,易于实现自动化和大规模操作。
—特征
*全自动控制,PC+OC软件控制,Windows10操作系统。
*高频焊机主机、CCD可视化定位、精密送锡机构电气系统等。
*焊接各种材料和复杂零件。
*可在任何温度下操作。
*配备红外线temperaturemeasurementautomatic温度控制,提高加热质量,简化手动操作。
—应用
LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等,机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻、晶振、LCDS、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器、FPC+PCB/FCP软硬板焊接