重熔软焊机 MRO250PC控制手持式电子控制
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产品规格型号
- 技术工艺
- 重熔
- 运行方式
- PC控制, 手持式, 电子控制
- 应用
- PCB印刷电路板, 用于电路板, 小规模生产用
- 其他特性
- 紧凑型, 便携式
产品介绍
产品概述
用于实验室和小批量生产的微处理器控制批量回流焊系统。便于操作，能快速编程各类焊接曲线，从而将设置时间降至最低。MRO250 可处理最大 350 × 250 mm 的印刷电路板，设计紧凑、重量轻，便于运输。
技术规格
主要特点
应用与资料
用于实验室和小批量生产的微处理器控制批量回流焊系统。便于操作，能快速编程各类焊接曲线，从而将设置时间降至最低。MRO250 可处理最大 350 × 250 mm 的印刷电路板，设计紧凑、重量轻，便于运输。
技术规格
- 尺寸：590 × 430 × 305 mm
- 最大 PCB 尺寸：350 × 250 mm
- 预热温度/时间：50 – 240 °C / 1 – 3600 s
- 回流温度/时间：75 – 320 °C / 1 – 600 s
- 长时处理（如胶粘剂固化）：50 – 180 °C / 1 – 300 min
主要特点
- 适用于实验室和小批量生产的微处理器控制
- 人性化界面，可快速编程个性化曲线
- 可处理最大 350 × 250 mm 的 PCB
- 结构紧凑、重量轻、便于搬运
- 预热、回流及长时处理具有宽温度范围
应用与资料
- 典型应用：原型制作、研发、小批量 PCB 装配
- 产品页面可用版块：详细信息、软件、产品视频
PDF产品目录
Productline
20 页
