重熔软焊机 MiniOven 05

用于电路板

新的MiniOven 05是一个紧凑和多才多艺的红外线流回烤箱适用于各种各样的SMD组分。设备提供象联合空气环流、氮气支持和一个直觉的4按钮经营的接口的改进的功能。优化气体发行使能甚而加热从所有边的电子元件。与氮气的组合，减少不受欢迎的氧化作用过程。好处：无铅焊剂、增长的表面张力和显著被改进的长期稳定性优选的弄湿的行为。 MiniOven 05支持栅格列阵(即BGA/CSP)和QFN/MLF组分的完全温度周期。 可以非常方便地确定新的组分的过程参数。一个另外的外在温度传感器支持新的温度曲线图和协助辩论在发现opimal外形参量要求到达一个指定的组分温度。极可靠的过程由可调整也保证浸泡时间、目标温度，垂距和阻止。 25加热的外形可以被存放在设备里面。自由EASYBEAM V2个人计算机软件使能温度发展的表示法。通过USB连接，创造了外形能容易地支持对和从外存储器被下载。 聚焦 - 紧凑桌面设备 - 联合氮气支持 - reballing的BGA和QFN打印的高消费的解答 - 优选的热发行相似与可再生结果的流回烤箱 - 直觉的4按钮运行的接口 - 大，容易阅读的显示 - 辅助部件的广泛选择