COM ExpressCPU卡 CPU-162-22 series

Intel® Xeon硬化

CPU-162-22 是一款坚固耐用的 COM Express 模块，旨在提供强度计算，同时满足工业和坚固无风扇应用的要求。 CPU-162-22 符合 PICMG COM 快递 R2.1，6 型，是一个 95x125mm（基本）外形模块，基于第六代英特尔酷睿处理器系列（i7、i5、i3 和赛利龙），最多四个内核和 32GB 的 SO-DIMM RAM。 其他功能包括高速接口：一个 Gbit 以太网、四个 SATA 3.0 带 RAID 支持、四个 USB 3.0 和八个 USB 2.0、八个 PCIe 第 3 代通道和三个独立的视频端口（LVDS、VGA 和 DDI 支持高达 4096x2304 @60Hz）。 CPU-162-22 是一个坚实的构建模块，适用于在恶劣条件下必须具有可靠性，而且由于工作温度为-40 至 +85°C，支持 RAID 0/1/5/10、可选的保形涂层和长期支持/生命周期程序。 支持的操作系统包括 Windows 10 物联网企业和 Linux；此外，CPU-162-22 支持万用软件框架 (ESF)，这是一个商业、企业就绪的 Eclipse Kura 版本，用于物联网网关的开源 Java /OSGi 中间件。 ESF 由 Eurotech 分布式和支持，增加了先进的安全、诊断、配置、远程访问以及与 Everyware 云 (EC)、欧洲科技物联网集成平台（单独提供）的完全集成。 CPU-162-22 提供专业服务，从 BIOS 个性化开始，包括载板设计、系统开发和生产。 深层模块自定义，如功能更改也可用。