COM ExpressCPU卡 CPU-162-22 series

Intel® Xeon硬化

是一款坚固耐用的 COM Express 模块，设计用于提供高强度计算，同时满足工业和坚固耐用的无风扇应用的要求。 功能特点 功能强大 - 配备第六代英特尔酷睿处理器：酷睿 i7、i5、i3 和赛扬双核和四核配置，主频高达 2.8GHz（突发频率 3.5GHz） 小巧 - 符合 PICMG COM Express R2.1，外形尺寸为 95x125（基本型），引脚布局为 6 型 丰富 - 包括 QM170 芯片组，提供多个接口，包括三个独立视频端口、16+8 PCIe 通道、四个带 RAID 的 SATA 接口等 坚固 - 支持宽工作温度（-40 至 +85°C）和保形涂层选项 低功耗 - 支持 DDR4 无风扇设计，CPU TDP 仅为 25W 专业服务 - 利用欧泰科技专业服务缩短上市时间，包括深度模块定制、BIOS 个性化、载板和系统设计与生产 原生物联网 - 为物联网提供原生支持，包括物联网中间件和访问欧泰科技物联网集成平台的权限 产品描述 CPU-162-22 是一款坚固耐用的 COM Express 模块，设计用于提供高运算量，同时满足工业和坚固耐用无风扇应用的要求。 CPU-162-22 符合 PICMG COM Express R2.1，类型 6，是一款 95x125mm（基本）外形尺寸的模块，基于第六代英特尔酷睿处理器系列（i7、i5、i3 和赛扬），最多支持四个内核和 32GB SO-DIMM 内存。 其他功能包括高速接口：1 个 Gbit 以太网、4 个支持 RAID 的 SATA 3.0、4 个 USB 3.0 和 8 个 USB 2.0、8 个和 16 个 PCIe Gen 3 通道以及 3 个独立视频端口（LVDS、VGA 和 DDI，最高支持 4096x2304@60Hz）。