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厚度测量系统 Essair™ Duplex用于板材箔片用于定标
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产品规格型号
- 物理量
- 厚度
- 所测量的产品
- 箔片, 用于板材
- 应用
- 用于定标
- 其他特性
- 自动, 非接触型
产品介绍
Essair™ Duplex
ESSAIR™ DUPLEX是电子系统公司的专利测量技术，是无接触直接测量厚度的理想选择。
主要特点
它不使用任何类型的放射源。
以微米或毫米为单位的直接厚度测量。
不与材料接触。
自动校准系统。
类别。传感器。
标签。复合材料，PVC压延，橡胶，板和箔。
描述
ESSAIR™ DUPLEX安装在标准的扫描仪上，以传输模式进行测量，特别适用于刚性材料或具有很高缠绕张力的材料。
缠绕张力测量。
该传感器可以根据应用所需的具体需求进行个性化定制。
- 边缘检测器
- 检测肿块和/或额外厚度的安全系统（肿块检测器），在测量系统的外部
ESSAIR™ DUPLEX传感器被组装在以下的筛选设备上，在电子系统产品系列中包含的那些设备之间有自己的参考卷。
- SLIM DUPLEX
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