重熔软焊设备 I.C.T LV series

PC控制用于电子元件车用

I.C.T LV 系列真空回流焊炉具有无与伦比的加热性能和温度控制系统，可满足各种焊接工艺的要求。 焊接工艺的要求。 印刷电路板宽度：长 500 - 宽 400 毫米 冷却区数量3（顶部 3/底部 3） I.C.T LV 系列真空回流焊炉无与伦比的加热性能和温度控制系统满足了各种焊接工艺的要求，LV 系列真空回流焊炉是高端回流焊产品，致力于紧跟市场需求，提升客户竞争力。其全新的设计理念充分满足了日益多样化的工艺需求，并考虑到未来的行业发展方向，完全适用于通信、汽车电子、家电、计算机和其他消费类电子产品。 功能特点 1.控制系统：PC + 西门子 PLC 控制系统，温度控制精确且更稳定，确保温度稳定率达到 99.99% 以上。 2.真空系统：PCB 直接从焊接区进入真空单元。启动真空过程，将真空压力降至 100mbar-5mbar 。气孔和空腔等内部气体从熔融焊点溢出，可将空洞率降至 2% 以下。 3.热风系统：一流的加热模块，最佳的温区间隔设计，使温度的均匀性和重复性达到最佳。