箱式电脑 DS-1302

嵌入式壁挂Intel® Core™ i7-10700TE

概述
DS-1300 Series 为基于第十代 Intel® Xeon® 与 Core™ 处理器的工业级无风扇嵌入式计算平台。该系列提供工作站级 CPU 选项、丰富工业 I/O、Cincoze CMI/CFM 模块化扩展，以及最多 2 个 PCI/PCIe 扩展插槽，适用于工厂自动化、工业控制及轨道车辆等应用场景并具有相应认证。

主要特点

• 工作站级第10代 Intel® Xeon® W 系列与 Core™ 系列处理器（最多10核；Xeon 可达 80W TDP）
• 标配 2x GbE LAN；可选通过模块扩展 2x 10GbE
• 存储：2x 2.5" SATA 位、3x mSATA 插槽、1x M.2 Key M（NVMe/SATA）
• 可选 riser 卡支持最多 2 个 PCI/PCIe 扩展槽，兼容全尺寸扩展卡
• 3 个全尺寸 Mini PCIe 插槽与 2 个 SIM 卡位；支持 CMI/CFM 模块扩展
• 根据 CPU/TDP 提供宽温工作范围；无风扇无线缆一体化机身设计
• 符合 MIL-STD-810G 与轨道标准 EN 50121-3-2（适用项）

认证

• EN 50121-3-2
• EN 62368-1
• CB
• UL / cUL

型号 / 订购信息
型号：DS-1300 / DS-1301 / DS-1302
DS-1300-R10：第十代 Intel® Xeon®/Core™ 系列基础配置，模块化扩展与标准 I/O
DS-1301-R10：DS-1300 带 1x PCI/PCIe 扩展槽型号
DS-1302-R10：DS-1300 带 2x PCI/PCIe 扩展槽型号

亮点

• 芯片组：Intel® W480E
• 内存：2x DDR4 SO-DIMM（2933/2666/2400 MHz），最高支持 64 GB
• 图形：集成 Intel® UHD-630，支持三路独立显示（HDMI、2x DP、VGA）
• I/O：USB 3.2 Gen2/Gen1、USB 2.0、2x RS-232/422/485（DB9）、PS/2、音频
• 扩展与模块化：2x 高速 CMI、2x 低速 CMI、1x CFM IGN 接口；3x 全尺寸 Mini-PCIe
• 电源：9–48 VDC 输入（3 针端子），AT/ATX 模式，总功率预算约 180W
• 机体：各型号尺寸 227 x 261 x 88 / 108 / 128 mm，挤压铝合金机身，壁挂安装，IP30
• 可靠性：反向电源保护、过压/过流保护、SuperCap CMOS、MTBF 约 371,393 小时
• 环境：工作温度随 CPU/TDP 而异（示例：35W：-40°C 至 70°C；58–65W：-40°C 至 50°C（需外接风扇套件）；80W：-40°C 至 40°C（需外接风扇套件））

包装清单（摘要）

• DS-1300 Series 嵌入式系统 x1
• 散热片组件 x1
• 壁挂安装套件 x1
• 螺丝包 x1
• 远程功能端子接头 x2
• 电源端子接头 x1
• 风扇端子接头 x1

技术规格

• CPU 选项：Intel® Xeon® W 系列与 Intel® Core™ 系列（TDP 规格可达 80W）
• 芯片组：Intel® W480E
• 内存：2x DDR4 SO-DIMM，最高 64 GB
• 存储：2x 2.5" SATA、3x mSATA、1x M.2 Key M（2280）支持 PCIe x4 NVMe 或 SATA；支持 RAID 0/1/5/10
• 网络：标配 2x GbE；可通过 CMI 模块扩展（含 10GbE 选项）
• 扩展：通过 riser 卡最多支持 2x PCI/PCIe；3x Mini-PCIe；CMI/CFM 模块接口
• 合规：EN 62368-1、EN 50121-3-2、CB、UL、CE/UKCA、FCC、ICES-003 Class A
• 机械：无风扇、无线缆一体化机身，壁挂安装，IP30；尺寸按型号如上