产品概述DS-1300 系列是一款功能强大的嵌入式电脑,采用第十代 Intel® Xeon® / Core™ 处理器,具备高处理性能、模块化扩展能力以及坚固耐用的无风扇工业设计。该系列支持最多 2 个 PCI/PCIe 扩展插槽,并可搭配 Cincoze 的 CMI、CFM、MEC 扩展模块以满足多种工业应用需求,适用于工厂自动化、机器视觉、车载与轨道交通等严苛环境。
主要特点- 10 核第十代 Intel® Xeon® 与 Core™ 处理器(最高支持 80W TDP)
- 丰富工业 I/O:2x GbE(可选 2x 10GbE)、6x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS-232/422/485 等
- 多储存扩展:2x 2.5" SATA、3x mSATA、1x M.2 Key M(NVMe 支持)
- 模块化扩展:最多 2 个 PCI/PCIe 插槽与 3 个全尺寸 Mini-PCIe 插槽,支持 CMI/CFM/MEC 扩展模块
- 宽温设计:工作温度范围可达 -40°C 至 70°C(视处理器与外部风扇配置而定)
- 军规/轨道等级认证:MIL-STD-810G;EN 50155(EN 50121-3-2 限定)等认证
产品亮点与扩展能力- PCI/PCIe 扩展:支持最多 2 个 PCI/PCIe 扩展卡(可选 riser card),并提供可调式卡固定件以增强高振动环境下的卡固载能力
- CMI/CFM 模块:可选 CMI 模块用于增加以太网、CAN、串口或 DIO 等 I/O;可选 CFM 模块用于 PoE 控制与车载 IGN 点火检测
- 多显示输出:支持三独立显示(HDMI、2x DisplayPort、VGA),在受限于 CPU/显卡能力下可达 4K 输出
- 可靠性:无风扇、无线、无缆与一体化铝挤型机壳设计,具备高抗振动/抗冲击与 IP30 防护等级
认证- EN 50121-3-2(轨道相关限定项)
- EN 62368-1
- CB、UL 等安全认证
嵌入视频产品页面包含演示 DS-1300 系列功能与扩展性的产品视频。
订购与型号说明主要型号包括 DS-1300-R10(基础款)、DS-1301-R10(带 1 个 PCI/PCIe 扩展槽)和 DS-1302-R10(带 2 个 PCI/PCIe 扩展槽)。可选 CMI/CFM/MEC 模块、riser 卡、风扇套件、支架与电源适配器可用于按应用配置系统。
技术规格- 型号系列:DS-1300 Series(DS-1300 / DS-1301 / DS-1302)
- 支持处理器:Intel® Xeon® W 系列(80W/35W);Intel® Core™ 系列(i9/i7/i5/i3,65W/35W 变体)
- 芯片组:Intel® W480E
- 内存:2x DDR4 SO-DIMM 2933/2666/2400;最高 64 GB;非 ECC
- 图形:集成 Intel® UHD-630;三路独立显示;HDMI 1x(4096×2160@30Hz)、DP 2x(验证最大 3840×2160)、VGA 1x(1920×1200@60Hz)
- 音频:Realtek® ALC888;1x Line-out,1x Mic-in
- 网络:2x GbE RJ45(Intel I219 / I210);可选 CMI 模块支持更多 GbE / 2.5GbE / 10GbE
- 串口:2x RS-232/422/485(DB9),支持 5V/12V
- USB:2x USB 3.2 Gen2、4x USB 3.2 Gen1、2x USB 2.0
- 存储:1x 前置可访问 2.5" SATA,1x 内部 2.5" SATA;3x mSATA(与 Mini-PCIe 共享);1x M.2 Key M(2280,支持 PCIe x4 NVMe 或 SATA)
- RAID:支持 RAID 0/1/5/10
- 扩展槽:DS-1300: 0–1 PCI/PCIe(可选 riser);DS-1301: 1x PCI/PCIe;DS-1302: 2x PCI/PCIe(单卡尺寸与功耗视特定组合而异)
- Mini-PCIe:3x full-size;SIM:2x
- CMI/CFM 接口:2x 高速 CMI,2x 低速 CMI;1x CFM IGN 接口
- 外部风扇:1x 4‑pin 端子(支持 BIOS 控制的智能风扇)
- 电源点火感应:通过可选 CFM 模块支持 12V/24V 与延时管理
- 前面板控制:ATX 开/关按钮,AT/ATX 模式开关,复位,Clear CMOS 开关
- 远程电源:远程开/关(2‑pin 端子)与远程电源 LED
- 电源输入:9–48 VDC via 3‑pin terminal block
- 系统总功率预算:180W
- 保护与可靠性:反接保护、过压保护(51–58V 范围自动断电并恢复)、过流保护 15A、SuperCap CMOS、MTBF 约 371,393 小时(Telcordia SR‑332)
- 工作温度:35W TDP: -40°C 至 70°C;58–65W: -40°C 至 50°C(需外置风扇套件);80W: -40°C 至 40°C(需外置风扇套件)
- 存储温度:-40°C 至 85°C;相对湿度:95% RH @ 70°C(无冷凝)
- 防护等级:IP30;抗冲击与振动:MIL‑STD‑810G;EMC/EMS 等认证如说明
- 安全标准:UL、cUL、CB、IEC、EN 62368-1
- 机械结构:挤压铝合金一体化机箱,fanless、cableless、jumperless 设计;壁挂安装;尺寸与重量随型号不同
- 操作系统:支持 Windows® 10;Linux 按项目支持
- 包装包含:DS-1300 系列主机 x1、散热组件 x1、壁挂支架 x1、螺丝包 x1、端子接头若干