设备前端组件 EFEM

设备前端模块 (Equipment Front End Module) 主要用于实现半导体设备晶圆的自动供给和卸载，降低生产成本，提高生产效率，同时保证了工艺精度和净化要求。该系统具有晶圆的自动扫描，自动传送，自动校准功能，并且可根据客户需要配备 ID Reader（正反面），可以针对晶圆尺寸，Cassette 数量，Aligner 种类等进行系统定制。我司自主集成，致力于为半导体行业的客户提供各种晶圆搬运自动化系统解决方案。 该设备符合半导体行业需求，同时兼容国际半导体通讯协议，支持 SECS/GEM 通讯模块，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。 储片盒和片盒间晶圆的无损伤自动搬运。 可选装针对减薄晶圆的伯努利手指。 定制化生产，满足客户需求。 可满足客户对多个/种类片盒及不同尺寸晶圆传输的需求。 搭载储片盒自动开盖机构。 配备高效过滤装置(HEPA规格)。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。 支持半导体相关自动化协议。 可选装用于Wafer ID的OCR模块，可对应条形码、二维码、数字及字母。 该 EFEM 主要为晶圆级喷胶机进行晶圆前处理与传输，兼容8英寸 /12英寸产品及市场各主流点胶设备。实现全自动晶圆搬运、对位、预热、作业加热、散热等功能。且兼容国际半导体通讯协议，同时配置 AMHS 自动上下货机器人接口，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。 该系统适用于倒装回流设备串线作业，集晶圆自动上下料与倒装回流作业于一体。实现全自动晶圆搬运、对位、片号读取、不同设备间产品传输等功能。且兼容国际半导体通讯协议，同时配置AMHS 自动上下货机器人接口，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。