多流程盖装机 SS200

FCBGAFCCSP

SS200 是一款基于 FCBGA /FCCSP Lid Attach 应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的散热盖贴装系统。 该系统集自动上下料、点胶，Lid Attach，Snapcure 与点胶贴盖检验功能于一体，可全自动实现 Substrate、Lid 的自动上下料、AD 与 Tim 胶的自动涂布与胶形检测、Lid 的贴装与贴装效果检测、Lid 的保压预固化等功能。并兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 *此系统构成机型均为模块化设计。 *可根据工艺顺序效率配比需求，对点胶机，贴装机，热压机进行顺序调整或数量增减。 采用矿物质框架结构，具有良好的吸震性，有效减少设备高速运行造成的冲击力。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。 具备点胶位置自动补偿功能，确保点胶精度。 整机模块化设计，点胶作业支持双阀同步带插补/双阀异步。 十级防尘，符合先进封装行业需求。 具备胶宽检测功能，规避点胶不良导致的制程风险。 各制程阶段作业完成后，具备相应检验功能，保证产品品质。 平台式上料系统，支持多料盒持续作业。 支持Magazine/Tray盘/卷带等多种Lid上料方式。