双轴激光扫描头 VERSIA

用于标记深度蚀刻激光切割

我们高度工程化的组件和子系统解决方案，加上在先进光子学领域的深厚专业知识，使我们成为先进工业原始设备制造商和系统集成商首选的全球技术合作伙伴。VERSIA 在双轴激光扫描头设计方面取得了突破性进展，为原始设备制造商提供了全新的模拟 + 数字解决方案，适用于微加工、切割、雕刻、打标和编码，具有先进的功能，使机器和在线系统集成更加容易。 设计时充分考虑了性能和系统集成的便捷性。低漂移确保高重复性，实现一致的加工结果。结构紧凑、重量轻，具有直观的行业标准输入和输出，使机器和系统集成更容易。 全天候可靠运行。坚固耐用的机械设计，经过全面测试的数字和模拟电子元件，以及 IP54 防护等级的外壳，最大限度地延长了在苛刻条件下的正常运行时间。 更快的打标和编码扫描头。采用优化镜面设计的高速调谐减少了滞后时间，增加了字符容量 (CPS)，提高了打标和编码应用的吞吐速度。 波长选项1/功率级别 CO2： 9.2 - 10.6 µm / 400 W 光纤：1020 - 1090 nm / 500 W 绿色513 - 534 nm / 与工厂确认 紫外线：341 - 357 纳米/与工厂确认 扫描角度 ± 21° 重复性 - < 2 µrad 长期偏移漂移2 - < 25 µrad 长期刻度漂移2 < 40 ppm 温度偏移漂移 < 10 µrad/°C 温标漂移 < 10 ppm/°C 指令分辨率 - XY2-100 为 16 位 NVL-100 为 20 位 通信接口 XY2-100 NVL-100 尺寸（长 x 宽 x 高）毫米（英寸） - 99 x 99 x 132.20 (3.9 x 3.9 x 5.2）英寸