产品概述BigRep ALTRA 670 是一款大幅面、高温工业级3D打印机,面向连续生产复杂、工业级零件(最长可达1200 mm)。其配备热稳定的加热构建室、自动校准与监控、集成材料存储以及远程可视功能,适用于可靠且可复现的制造流程。
主要特性- 大型加热构建室:670 L,最高可加热至140°C,确保大型零件的热稳定性。
- 超大构建体积:支持最长1200 mm的零件;完整构建体积 700 × 1200 × 800 mm。
- 双DSX挤出头:Direct Synchronized Extruders,集成冷却与传感器;Relay Mode 在线材耗尽时自动切换。
- 高温能力:喷嘴温度可达450°C,可加工工程级与高性能聚合物。
- SWITCHPLATE 加热打印床:磁性柔性平台,内置布线以实现均匀温度分布和优异的首层附着力;可拆卸便于取件。
- Keep-dry 材料存储:密封干燥存储室可容纳两卷线材,保护吸湿材料。
- 自动快速启动与校准:拓扑测量、自适应网格床平整与自动校准可减少设置时间与错误。
- 集成传感与远程监控:机载传感器与广角HD相机提供工艺可视化。
- 空气净化单元:HEPA 与活性炭过滤,改善车间空气质量。
- 开放材料系统:兼容 BigRep 及第三方耗材,支持多种工程与高温材料。
应用- 航天级零件:适用于承受高温、振动和机械应力的生产级组件。
- 功能性原型与产品开发:使用生产级聚合物在真实工作温度下验证设计。
- 耐用工装夹具与夹具:内部制造耐磨损、抗变形的生产用工装。
材料(摘要)推荐/支持材料包括 ABS、ASA、PC 及多种工程级/高性能聚合物。示例:ABS、ABS-ESD、ABS-FR、ASA、HT-PETG、PA6、PA6-CF、PA12、PA12-CF、PA12-GF、PC、PC-ABS、PC-FR、PC-CF、PCTG、PEKK、PEKK-CF、PETG、PLA、PP、PP-GF、PPS、PPSU、TPU、TPC。
挤出与打印技术(摘要)双路水冷 Direct Synchronized Extruders (DSX)。喷嘴温度最高 450°C。喷嘴直径:0.6 mm 或 1.0 mm(Diamond 型)。最小层高:0.15 mm。最大物料通过率(单喷嘴):约 250 g/h。线材直径:1.75 mm。
自动化与可靠性- 耗材用尽检测与自动 Relay Mode,保证生产不中断。
- 打印暂停与恢复功能。
- 通过拓扑测量与补偿实现自适应网格床平整和自动校准。
- 集成传感器与远程 HD 相机实现持续监控。
其他功能亮点- 焊接机架,配球螺杆与伺服电机,保证长尺寸打印的定位精度。
- 通过气流控制技术辅助的构建体积内均匀温度分布。
- 示例电源需求:3P+PE,400 V/480 V,32A,50/60 Hz(需进行现场电气规划)。
- 认证:CE,UL Ready。
技术规格- 型号名称:ALTRA 670
- 构建体积:X 700 × Y 1200 × Z 800 mm (X 27.6 × Y 47.2 × Z 31.5 in)
- 构建室温度:最高 140°C (284°F)
- 打印床温度:最高 140°C (284°F)
- 打印床表面:SWITCHPLATE(磁性、柔性、可拆卸)
- 外形尺寸(约):X 1900 × Y 2450 × Z 1950 mm (X 74.8 × Y 96.5 × Z 76.8 in)
- 重量(约):1870 kg (4123 lbs)
- 挤出头:Direct Synchronized Extruder (DSX)
- 挤出配置:双路水冷 DSX
- 喷嘴温度:最高 450°C (842°F)
- 喷嘴直径:0.6 mm 或 1.0 mm
- 喷嘴类型:Diamond
- 最小层高:0.15 mm
- 最大通过率:~250 g/h
- 线材直径:1.75 mm
- 驱动技术:伺服电机
- 最大移动速度:XY 400 mm/s
- 定位精度:< 0.05 mm
- 材料存储:Keep-Dry Chamber(线材密封存储)
- 空气净化:HEPA 与活性炭过滤
- 自动化功能:耗材检测、Pause/Resume、Relay Mode、Adaptive Mesh Bed Leveling、自动校准
- 认证:CE,UL Ready