电阻式应变仪 TI

表面可焊接

BCM SENSOR的可粘合端子是为仪表布线设计的。它们通常被用作粘合SG的薄导线与传感器的粗导线或电缆之间的应力消除锚。 当把粘结应变片（SG）连接到惠斯通电桥电路中时，不建议把粗线或传感器电缆直接焊接到SG焊盘上。这是因为，由于其硬度和重量，粗线或电缆可能很容易损坏粘合的SG，或可能引入虚假信号，从而降低传感器的精度。 为了防止这些，有必要使用可粘合的端子来进行仪表布线。当SG被粘合时，可粘合端子可以同时粘合在传感器本体上。通过粘合端子，对于仪表布线，人们可以首先将细导线的一端直接焊接到粘合SG的焊盘上，并将细导线的另一端焊接到可粘合端子的一端。之后，人们可以将粗线或电缆的一端焊接到可粘合端子的另一端。