POLYPHOS CT 7000 是一种功能强大的机器平台,用于对 IMS 和 DCB 基板进行精确激光切割。该机器的开发以最大程度的安全性、简单的操作和最小的空间需求为目标,数控切割头和灵活的切割气体确保了切割边缘的清洁。它们主要用于 LED 照明和使用 DCB 基板的功率半导体生产。
技术
数控 XYZ 轴系统
带切割气体辅助装置的激光切割头
QCW 光纤激光器
轴上摄像头
安全:带外部过滤系统的体积流量监测抽排系统确保操作安全,并确保符合 VDA 19 (ISO 16232) 和职业安全的所有技术清洁要求
预防性维护
扩展自动化
不同程度的自动化:从独立解决方案到全自动在线解决方案
数据智能
通过 IPC-HERMES-9852、IPC-CFX、OPC UA 等标准化接口实现无缝数据交换
为 SynapticaOS 开发
可持续性
高能效光纤激光光束源
用于过程监控的智能机器组件
耐用组件
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