产品概述无风扇DIN导轨自动化控制器,搭载第13代Intel® Core™处理器,模块化扩展设计并可选配MXM GPU以支持边缘AI应用。
主要特性- 第13代Intel® Core™处理器,8 GB DDR5 内存(SO‑DIMM)
- 工业隔离I/O:8 路 DI、8 路 DO 及 4 个隔离串口(RS-232/422/485)
- 支持 2 x M.2 M-key 2280 NVMe SSD(支持RAID)
- 无线与扩展:M.2 E-Key 2230(Wi‑Fi)及全尺寸 miniPCIe(Nano SIM 卡槽)
- 双 2.5GbE 以太网,支持 Time-Sensitive Networking (TSN)
- 模块化 iDoor 设计及 MXM 承载卡堆栈以实现 AI 加速
- 支持操作系统:Microsoft Windows 11 IoT Enterprise LTSC、Linux 等
功能与优势UNO-148 V2 结合了隔离的工业I/O、高性能CPU选项和灵活的NVMe存储,适用于实时控制和数据密集型的边缘任务。无风扇DIN导轨外形便于在控制柜中安装。通过二级堆栈扩展支持的MXM GPU可实现设备端AI推理,适用于机器视觉和预测性维护。双2.5GbE配合TSN可提供工业自动化所需的低延迟确定性网络。
快速概览面向自动化优化的紧凑坚固型DIN导轨IPC:隔离的数字与串行I/O、支持RAID的NVMe存储、模块化无线与扩展插槽、TPM 2.0 硬件安全以及宽温工作范围,满足工业部署需求。
技术规格 / 参数- 净重:1.8 kg
- 外壳:铝合金机箱
- 安装:DIN导轨安装
- 认证:CB、UL、CE、FCC、CCC、BSMI
- 电源输入:10 ~ 36 VDC
- 操作系统支持:Microsoft® Windows 10 LTSC、Microsoft® Windows 11、Linux
- 硬件安全:TPM 2.0
- 图形:Intel® UHD Graphics(i3/i5)、Intel® Iris® Xe(i7)
- CPU 选项:Intel® Core™ i3-1315UE(6 核 1.2 GHz);i5-1335UE(10 核 1.3 GHz);i7-1365UE(10 核 1.7 GHz)
- 内存:1 x SO-DIMM,8 GB DDR5 4800 MHz(可扩展)
- 存储:2 x M.2 2280 M-key NVMe(支持RAID)
- 串口:4 x 隔离 RS-232/422/485
- USB:3 x USB 3.2,1 x USB 2.0
- 电源连接器:1 x 2 针接线端子
- 显示输出:2 x DisplayPort
- 扩展:1 x 全尺寸 mini PCIe,1 x M.2 E-Key 2230,1 x Micro SIM 卡槽
- 网络:1 x 1GbE,2 x 2.5GbE(双 2.5GbE)
- 数字I/O:8 路 DI,8 路 DO(隔离)
- 工作温度:-20 ~ 60 °C
- 存储温度:-40 ~ 85 °C
- 相对湿度:10 ~ 95% RH(无凝结)
- 防护等级:IP20
- 抗冲击:50 G 半正弦;抗振动:2 Grms 随机