Adenso WAM200/300 VAC WaferAlignment.Module 对齐圆形和角形晶片、透明基板和载体等基板的中心位置和角度位置。WAM 可与 Adenso WHR WaferHandling.Robot 完美结合 - 机器人通过接口自动接收来自 WaferAlignment.Module 的校正数据。
您的优势
占地面积:直接集成到集群系统中,节省空间
灵活:可实现不同的基板尺寸和几何形状
高效:快速对齐
精确:通过 Adenso DDU 直接驱动装置
降低成本:节省投资和运营成本
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