ATX单板机 UP-TWL02N150-A10-0864

Intel® Processor N150Intel® Processor N-seriesIntel® Processor N250

概述
UP TWLS 是一款超薄、支持 Wi‑Fi 的单板计算机（SBC），针对无线边缘应用和空间受限的嵌入式系统设计。它在紧凑的85 mm x 56 mm 外形尺寸中提供 Intel® N‑series（Twin Lake）处理器选项、灵活的工业 I/O 以及宽工作温度范围，适合可靠的边缘部署。

主要特性

• Intel® Processor N‑series（Twin Lake）选项：Intel® Core™ 3 Processor N355、Intel® Processor N250、Intel® Processor N150
• 板载 LPDDR5 内存，最高 8 GB
• 板载 eMMC 存储，最高 128 GB
• 1 x 千兆以太网（GbE）
• 1 x HDMI 1.4b
• 3 x USB 3.2 Type‑A
• 1 x M.2 2230 E‑Key（用于 Wi‑Fi 模块）
• 用于工业串口通信的 10 针 RS‑232/422/485 wafer
• 可配置 wafer，提供 I2C、SPI 和 8 位 GPIO
• 12 V DC‑in，5 A 电源输入
• TPM 2.0

适用于无线边缘应用
借助对 M.2 E‑Key Wi‑Fi 模块的支持、用于工业串口通信的 10 针 RS‑232/422/485 wafer 以及可配置的 I/O，UP TWLS 专为无线边缘计算而生。其紧凑设计适合用于智能传感器、数据记录仪或紧凑型自动化控制器等 IoT 部署，在空间受限的嵌入式系统中提供灵活的 I/O。

技术规格

• Model: UP TWLS
• 处理器选项：Intel® Core™ 3 Processor N355、Intel® Processor N250、Intel® Processor N150（Twin Lake 系列）
• 外形尺寸：85 mm x 56 mm（超薄 SBC）
• 内存：板载 LPDDR5，最高 8 GB
• 存储：板载 eMMC，最高 128 GB
• 网络：1 x 千兆以太网（GbE）
• 显示：1 x HDMI 1.4b
• USB：3 x USB 3.2 Type‑A
• M.2：1 x M.2 2230 E‑Key（用于 Wi‑Fi 模块）
• 串口 / 工业 I/O：10 针 RS‑232/422/485 wafer
• 可配置 I/O：通过可配置 wafer 提供 I2C、SPI 和 8 位 GPIO
• 安全：TPM 2.0
• 电源：12 V DC‑in，5 A
• 工作温度：-20 °C 至 70 °C
• 应用场景：无线边缘计算、IoT 传感器、数据记录、紧凑型自动化控制器、Edge AI 与工业 IoT
• Additional: Free Edge AI Toolkit available for accelerating AI projects on UP platforms (toolkit mention only, no links included)