UP TWLS Edge 是一款薄型无风扇的工业边缘PC,面向智能自动化与工业控制。该设备将 Intel® N-series SoC 性能与 M.2 Wi‑Fi 功能结合,体积紧凑,支持 DIN 导轨或 VESA 安装,便于在生产环境中部署。
主要特性- Intel® N-series 处理器(Twin Lake 系列)
- 板载 LPDDR5 内存,最高 8 GB
- 板载 eMMC 存储,最高 64 GB
- 1x 1 GbE LAN
- HDMI 1.4b x1
- USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x3
- 串口:RS-232/422/485(COM x1)
- GPIO x8
- 12V DC 输入,5A
- TPM 2.0
- M.2 2230 E-Key 用于 Wi‑Fi/蓝牙模块
可选配件- 1255X00032 — (TF) AC/DC Adapter. Input AC 100–240V. Output DC 12V. MAX 72W. 6.0A. 180D. W/ LOCK. EDAC. EA10681U(120)
- 170X000799 — (TF) Power Cord. 3P. 125V. 10A. 180D. USA. 1.8M. I-SHENG. SP305B/IS-14N SVT 18/3 60C CT-12 Black
- 170X000800 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. VDE. 1.8M. I-SHENG. SP23/IS-14N H05VV-F 3G 0.75 CT-12 Black
- 170X000815 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. 180D. CHINA. 1.8M. I-SHENG. SP506A/IS-14N RVV 300/500V 3X0.75 CT-12 Black
- 170X000806 — (TF) Power Cord. 3P. 125V. 7A. 1.8M. I-SHENG. U4NCB3T6B1218002. SP305B/IS-14N VCTF. Black. BSMI
- 170X000803 — (TF) Power Cord. 3P. 125V/7A. PSE Certificate. 1.8M. I-SHENG. U4NCB3P6C1218002. SP305B/IS-14N VCTF 0.75/3 Black 1.8M
- 170X000810 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 16A. Korea. 1.8M. I-SHENG. SP23/IS-14N H05VV-F 3G 0.75 CT-12 Black
- 170X000805 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. SWISS. 1.8M. I-SHENG. SP-027C/IS-14N H05VV-F 3G 0.75mm CT-12 Black
- 9651210000 — 无线局域网套件 M.2 2230 802.11ax/ac/a/b/g/n + BT5.2,2.4G/5G/6G,含 2 套线缆与天线(Intel AX210)
- 9651885200 — 无线局域网套件 M.2 2230 802.11ax/ac/a/b/g/n + BT5.2,2T2R,含 2 套线缆与天线(Enli,ENL-8852CE)
- 170010015G — (TF) USB 数据线。10P 1.0mm 外壳。USB A(F)。15cm
- UP-ASL02VESAKIT-A10-0001 — UP-EDGE-ASL02 VESA 安装套件
- UP-DRKIT-A10-0001 — UP 系列 DIN 导轨安装套件
技术规格- 型号:UP-EDGE-TWL02 (UP TWLS EDGE)
- CPU 可选:Intel® Core™ 3 Processor N355、Intel® Processor N250 或 Intel® Processor N150(Twin Lake 系列)
- 内存与存储:板载 LPDDR5 最多 8 GB;板载 eMMC 最多 64 GB
- I/O:1x 1 GbE LAN、HDMI 1.4b、USB 3.2 Gen 2 x3、GPIO x8、COM(RS-232/422/485)x1
- 无线:M.2 2230 E-Key 插槽,用于 Wi‑Fi/BT 模块
- 电源与安全:12V DC-in(5A)、TPM 2.0
- 散热与外壳:纤薄无风扇工业设计
- 安装方式:DIN 导轨或 VESA 安装选项
- 目标应用:工业自动化及边缘控制场景;与 PLC、传感器和机器人系统对接