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STMicroelectronics/意法半导体双极晶体管
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... SLLIMM 智能电源模块属于 IPM 系列,可组合优化的硅芯片,并集成了 3 个主逆变器模块:功率级(短路坚固的 IGBT 和自由轮流二极管)、驱动网络(分立栅电阻、高压栅极驱动器和集成 自举二极管)以及保护和可选功能(智能停机功能、用于控制温度的 NTC 传感器、用于短路和过流故障保护的比较器,以及用于高级电流检测的运算放大器)。 这些器件采用基于 DBC 的 SDIP 封装,具有极高的低热阻,但具有最高水平的质量和成本效益。 它们还采用全成型 3.5 cm ...
STMicroelectronics/意法半导体
电流: 24 A
电压: 1,700 V
... 该装置采用了平面扩散式集电极技术,该技术是为适应高清CRT显示器而开发的 "增强型高压结构"(EHVS1)。 新的HD产品系列显示了改进的硅效率,为水平偏转阶段带来了更新的性能。 所有特点 最先进的技术:扩散式集电极 "增强型一代 "EHVS1 对工作温度的变化不那么敏感 更大范围的最佳驱动条件 符合U.L标准的全绝缘电源包 ...
STMicroelectronics/意法半导体
电流: 8 A
电压: 600 V
... 该IGBT采用先进的PowerMESH™工艺,在开关性能和低通态行为之间实现了出色的权衡。 所有特点 更低的导通压降(VCE(sat))。 非常软的超快速恢复反并联二极管 较低的CRES/CIES比率(无交叉传导敏感度) 短路耐受时间10µs ...
STMicroelectronics/意法半导体
电流: 8 A
电压: 600 V
... 该IGBT采用先进的PowerMESH™工艺,在开关性能和低通态行为之间实现了出色的权衡。 所有特点 更低的导通压降(VCE(sat))。 非常软的超快速恢复反并联二极管 较低的CRES/CIES比率(无交叉传导敏感度) 短路耐受时间10µs ...
STMicroelectronics/意法半导体
电流: 8 A
电压: 600 V
... 该IGBT采用先进的PowerMESH™工艺,在开关性能和低通态行为之间实现了出色的权衡。 所有特点 更低的导通压降(VCE(sat))。 非常软的超快速恢复反并联二极管 较低的CRES/CIES比率(无交叉传导敏感度) 短路耐受时间10µs ...
STMicroelectronics/意法半导体
电流: 8 A
电压: 600 V
... 该IGBT采用先进的PowerMESH™工艺,在开关性能和低通态行为之间实现了出色的权衡。 所有特点 更低的导通压降(VCE(sat))。 非常软的超快速恢复反并联二极管 较低的CRES/CIES比率(无交叉传导敏感度) 短路耐受时间10µs ...
STMicroelectronics/意法半导体
电流: 30 A
电压: 600 V
... 该IGBT采用先进的PowerMESH工艺,在开关性能和低通态行为之间实现了出色的权衡。 所有特点 低导通电压降(VCE(sat))。 短路耐受时间10μs 低Cres/Cies比率(无交叉传导敏感度) IGBT与超快速自由旋转二极管共同封装 ...
STMicroelectronics/意法半导体
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