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... 屡获殊荣的 mPower 解决方案可在任何规模的所有设计流程中为数字、模拟和 3D IC 提供电源完整性分析。模拟、半定制和数字电源完整性分析可随时集成到现有设计流程中，同时可扩展到任何规模的电路和芯片。 mPower 电源完整性分析产品 mPower 工具套件可执行快速、可扩展、高效的模拟和数字电源完整性分析，从最小的块到最大的全芯片布局，以验证与电源相关的设计目标和性能，为所有技术和设计类型提供高可信度的电源分析带出。 mPower 电源完整性分析 mPower 解决方案可为数字、模拟、混合信号和 ...
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... 将物理验证从集成电路领域扩展到高级封装领域，提高多芯片封装的可制造性。使用一个 Calibre 驾驶舱进行装配级 DRC、LVS 和 PEX，而无需中断传统的封装格式和工具。 多芯片、系统级对齐/连接性检查 Calibre 3DSTACK 工具扩展了 Calibre 裸片级签核验证，可完成各种 2.5D 和 3D 堆叠裸片设计的签核验证。设计人员可以使用现有的工具流程和数据格式，在任何工艺节点上对完整的多芯片系统进行签核 DRC 和 LVS 检查。 多芯片/芯片封装/叠片对齐检查 Calibre ...
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... Solido Simulation Suite 是一套集成的人工智能加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信号仿真器，旨在帮助客户显著加快下一代模拟、混合信号和定制集成电路设计的关键设计和验证任务。 为什么选择 Solido 仿真套件？ Solido Simulation Suite 为智能集成电路设计和验证提供集成的人工智能加速模拟器套件，为客户的下一代模拟、混合信号和定制集成电路设计提供数量级更快的验证。 Solido SPICE 为下一代 AMS、射频、存储器和 3D 集成电路设计加速 ...
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... 异构和同构 2.5/3D 集成电路封装连接规划、装配原型设计和系统技术共同优化。 2.5/3D 集成电路封装规划与原型设计 通过早期原型设计和探索，工程师可以评估不同的 ASIC/芯片组、中间件、封装和 PCB 集成方案，以便在详细物理实施之前满足总体 PPA、器件尺寸、可布线性和成本目标。 基底集成器的主要功能 完整或部分原理图导入 集成电路封装逻辑连接可通过使用完整或部分图形原理图来构建，这对 SiP 模块等高器件数设计和/或重新使用/重新定位以前的设计非常有用。 系统级封装连接管理 对多芯片、多元件和多基底集成电路封装设计进行系统连接管理、可视化和系统级逻辑验证。 芯片、芯片组和基板的聚合 Xpedition ...
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... 。 3D IC 数字化转型 通过协同设计、协同仿真和自动化系统分析与检查，实现 3D 芯片设计的数字化转型。用自动化方法和定义的工作流程取代人工接口和数据交换。 三维集成电路验证和确认 全面的 三维集成电路封装覆盖性能验证和从预测到最终签收的设计验证。自动审查可在芯片设计流程的早期发现明显的问题，并消除反复。 更好地利用 三维集成电路设计资源 支持基于团队的同步开发设计，实现 IP 重用和管理模块。针对有机和硅基板使用一个芯片布局工具，以实现更好的高级封装设计。 ...
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... 全面分析芯片/封装耦合、信号完整性/PDN 性能和热条件。 物理实现与制造交接 发现、调查和验证信号完整性/PDN 问题。 三维热建模和分析可预测电子系统内部和周围的气流和热传导。 封装仿真主要功能 全面分析芯片/封装耦合、信号完整性/PDN 性能和热条件。发现、调查和验证信号完整性/PDN 问题。 三维热建模和分析可预测电子系统内部和周围的气流和热传导。 电压降和集成电路开关噪声分析 可分析配电网络的压降和开关噪声问题。识别潜在的直流电源输送问题，如电压降过大、电流密度过高、过流及相关温升 ...
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... 异质和同质 2.5/3D 集成电路约束驱动的基板物理实施和制造交接。 物理实施和制造交接 设计先进的半导体封装中间件和基板，包括 FOWLP、ABF、2.5/ 3D、硅、玻璃芯、嵌入式或凸起桥、系统级封装和模块。 Xpedition Package Designer 的主要功能 现代人工智能用户体验（UX） 标准化的菜单结构和 UI/UX 借助 AI 和 ML 预测和推荐操作，加快设计人员的工作效率。 用于 2.5/3D 和 SiP/模块集成的设备堆叠 构建和管理复杂的器件组件，如 ...
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... HyperLynx 是一套完整的信号完整性 (SI) 解决方案，用于高速数字电路布局前探索和布局后验证。可对完整的 DDR 接口、高速串行通道和通用信号进行信号质量分析，并使其符合工作余量要求。 利用 HyperLynx 实现高级信号完整性 HyperLynx 是一套完整的信号完整性 (SI) 解决方案，适用于高速数字电路布局前探索和布局后验证。HyperLynx 的可扩展使用模式适合新用户使用，但其强大的扩展能力足以满足专业 SI 专家的需求。有了 HyperLynx，复杂的 SI 变得更容易！ HyperLynx ...
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... PI 紧密集成，用于功率完整性分析和信号/PDN 提取，支持功率感知仿真。 无缝集成 支持最常用的 RDL、封装和电路板格式，以及强大的 Python 脚本接口，确保了高效、完善的集成流程。 全波电磁求解器 大容量、可扩展的电磁求解器可满足宽带 三维建模需求。 ...
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... 电源完整性是电子产品设计中最大的问题之一。现代集成电路，无论是数字电路还是模拟电路，都需要多种电源电压才能工作。HyperLynx DC Drop 可在数秒内提供仿真结果。HyperLynx DC Drop 可加快产品设计速度，减少设计重复，并确保可靠性。 HyperLynx 直流电压跌落分析 以图形和报告格式查看仿真结果，快速、轻松地识别直流电源传输中的问题。利用 PI/热协同仿真预测温升。 这款直观的工具使设计团队的任何成员都能快速、准确地分析直流电源，而无需像大多数电源分析产品那样进行陡峭的学习。 卓越的速度和能力 设计团队使用这些复杂的直流电源功能将帮助公司减少原型旋转，缩短产品上市时间，并使工程师能够开发出更可靠的产品。 布局前和布局后分析 对多个直流电源进行建模，以确定电压降和电流密度超过安全限制的区域。 增量工作流程--根据需要进行设置和分析 对多个直流电源进行建模，找出电压降和电流密度超过安全限制的区域。 综合报告 所有仿真结果均以图形报告格式呈现，便于识别电源输送问题。 ...
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