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... STA 时序和 DRC）相关，可减少设计闭合时间，确保最佳性能、功耗和面积 (PPA)。 使用 Aprisa SoC 设计 软件的优势？ Aprisa 提供開箱即用的最佳 PPA。這有助於實體設計人員減少佈局 流程中每個步驟的工作量，加快產品上市時間。 快速完成設計 统一的架构和通用的分析引擎确保了实现步骤之间以及与签核工具之间出色的时序和 DRC 关联性，大大减少了 流程迭代和 ECO 的次数 人工智能技术帮助设计人员完成任务 人工智能驱动的自动宏布局 ...
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... 由于设计规模更大、更复杂、错误数量更多以及验证迭代次数更多，总周期时间不断增加。Calibre nmDRC 平台通过创新功能满足了缩短周期时间的需求，使 Calibre nmDRC 技术有别于传统的 DRC 工具。 业界领先的签收设计规则检查 Calibre nmDRC 平台凭借其不断创新的功能，满足最复杂的规则需求，以及业界领先的性能和容量，25 年来一直被所有主要代工厂采用为内部签收 DRC 解决方案。 首选代工厂签核工具 Calibre nmDRC 技术被所有主要代工厂内部用于工艺定义，产生的规则文件和规则甲板定义了工艺要求，并为其他公司的 ...
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... 、LVS 和 PEX，而无需中断传统的封装格式和工具。 多芯片、系统级对齐/连接性检查 Calibre 3DSTACK 工具扩展了 Calibre 裸片级签核验证，可完成各种 2.5D 和 3D 堆叠裸片设计的签核验证。设计人员可以使用现有的工具 流程和数据格式，在任何工艺节点上对完整的多芯片系统进行签核 DRC 和 LVS 检查。 多芯片/芯片封装/叠片对齐检查 Calibre 3DSTACK 工具使设计人员能够检查多芯片封装组件中不同芯片之间的精确对准。 多芯片、系统级连接性检查 Calibre ...
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... 确定设计要求是否得到满足，意味着您可以跟踪从规范到 RTL 描述再到验证结果的整个过程--这是任何基于要求的设计 流程的最佳实践。ReqTracer 可让您轻松实施和跟踪需求驱动型项目开发 流程。 项目管理 最佳实践 ReqTracer 提供了一种交互式工具，可帮助实施和跟踪以需求为导向的项目开发 流程，并促进 流程的持续改进。 需求可追溯性 自动跟踪 ReqTracer ...
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... 经代工厂认证，AFS 平台的 nm SPICE 精确度比传统 SPICE 快 5 倍以上，比并行 SPICE 仿真器快 2 倍以上。为模拟、射频、混合信号和定制数字电路提供最快的 nm 电路验证平台。现在包括新的 eXTreme 技术。 主要功能 模拟快速 SPICE 平台 AFS 具有代工厂认证的精度，其纳米 SPICE 精度比传统 SPICE 快 5 倍以上，比并行 SPICE 仿真器快 2 倍以上。对于大型布局后电路，全新的 AFS eXTreme 技术可提供超过 1 亿个元素的容量，速度比布局后仿真器快 ...
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... Calibre 验证工具套件集成的签名质量模式分类、匹配和调试。在所有 Calibre 设计和制造 流程中都能受益于模式匹配的速度和准确性。 集成于 Calibre 平台 Calibre 模式匹配工具在 Calibre 平台内工作，可实现功能强大的基于模式的集成设计验证和制造 流程。模式补充了基于文本的多操作设计规则检查，简化了复杂的布局描述。 模拟和数字 流程的设计人员协助 通过简单调用 Calibre ...
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... 业界领先的多图案分解、验证和错误调试综合技术。支持所有主要的代工方法和工艺，并提供独特的工具集成和调试功能，确保 Calibre 签收质量的多图案布局。 适用于所有 MP 设计方法的签核解决方案 Calibre 多重图案工具为所有多重图案设计方法提供签核质量解决方案。 增强的调试和修正指导 调试并找到适当的多重拼凑违规修复方法可能非常困难，而且不直观。Calibre Multi-Patterning 工具包含专有的错误可视化选项，可帮助设计人员更高效地识别和实施最佳修复。 全面的设计工具集成 Calibre ...
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... 而且不会有意外放弃真正设计规则错误的风险。Calibre Auto-Waivers 解决方案能准确地计算各单元层次的弃权，而不会给用户带来沉重负担。 跨设计和 流程的自动放弃分析 Calibre 自动弃权工具可将弃权及其相关文本永久保存到特定的几何图形层，从而提供标准化、一致的弃权记录。这种弃权记录不仅可以在 DRC 期间自动移除弃权，还可以跨设计和 流程进行历史弃权分析。 无需修改铸造规则文件 Calibre 自动弃权工具可在 ...
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... Calibre 掩膜工艺校正系列是基于规则和模型的产品，用于先进的光掩膜制造，校正系统性掩膜光刻和工艺误差源，确保掩膜关键尺寸特征符合规范。 了解 Calibre nmMPC 如何继续引领潮流，在准确性和可靠性方面建立新的基准。这种光罩建模的协同方法为光罩行业的光罩模型和 MPC 精度设定了新标准。 多光束掩模光刻验证 掩膜工艺校正（MPC）是 14 纳米及以上先进技术节点电子束掩膜制造中掩膜数据准备（MDP）的必要步骤。MPC 通常使用电子散射模型来表示电子束曝光，使用工艺模型来表示显影和蚀刻工艺效应。这些模型用于迭代模拟布局特征边缘的位置和移动边缘段，以最大限度地提高已完成掩模的边缘位置精度。选择性剂量分配可与边缘移动结合使用，以同时最大限度地提高工艺窗口和边缘位置精度。 针对矢量形光束（VSB）光罩写入器开发并优化了用于模型校准和布局校正的 ...
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... 使用 Tessent IJTAG，可简化将任意数量的符合 IEEE 1687 标准的 IP 模块连接到集成分层网络的过程，并从单个顶级接入点向模块发送命令。 为什么选择 Tessent IJTAG？ Tessent IJTAG 产品为实施 IEEE 1687 标准提供全面的自动化支持，提供即插即用的 IP 测试和仪器集成。 创建 IJTAG 环境 从门级或 RTL 网表中查找并提取 IJTAG Instrument Connectivity Language (ICL) 网络数据，然后创建并插入 ...
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