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... 多个 PDK 的支持 原理图驱动布局 允许您在第一时间创建与原理图相匹配的布局 自动生成参数化单元并将其实例化到设计中 显示飞线，使您可以放置区块，以 最大限度地减少布线拥塞 使用 SDL 便捷开放式 连接性检查器检查 连接性问题 对象捕捉（重力），实现快速、准确的布局 无缝融入您的设计环境 与 Calibre 和 Calibre RealTime 集成 完全可使用 ...
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... 系统级对齐/ 连接性检查 Calibre 3DSTACK 工具扩展了 Calibre 裸片级签核验证，可完成各种 2.5D 和 3D 堆叠裸片设计的签核验证。设计人员可以使用现有的工具流程和数据格式，在任何工艺节点上对完整的多芯片系统进行签核 DRC 和 LVS 检查。 多芯片/芯片封装/叠片对齐检查 Calibre 3DSTACK 工具使设计人员能够检查多芯片封装组件中不同芯片之间的精确对准。 多芯片、系统级 连接性检查 Calibre ...
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... Calibre nmLVS 平台是集成电路版图与原理图电路验证领域的市场领导者，为物理验证和寄生提取提供经过生产验证的器件和 连接提取。 经过生产验证的可信电路验证 Calibre nmLVS 平台以其经过验证的性能、容量、可靠性和调试易用性深受设计师、工程师和管理层的信赖。准确、精确的电路验证是世界级硅产品交付的重要组成部分。 灵活性和可预测性 Calibre nmLVS 平台非常适合处理需要提取复杂器件参数的任何规模的工作，无论是模拟/射频设计还是数百万门集成电路。Calibre ...
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... 使用 Tessent IJTAG，可简化将任意数量的符合 IEEE 1687 标准的 IP 模块 连接到集成分层网络的过程，并从单个顶级接入点向模块发送命令。 为什么选择 Tessent IJTAG？ Tessent IJTAG 产品为实施 IEEE 1687 标准提供全面的自动化支持，提供即插即用的 IP 测试和仪器集成。 创建 IJTAG 环境 从门级或 RTL 网表中查找并提取 IJTAG Instrument Connectivity Language ...
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... 可在设计层次结构的所有级别和所有集成电路应用中准确验证 A/D 接口的设计功能、 连接性和性能。现已推出 Symphony Pro！ Symphony 混合信号平台 Symphony 的模块化架构利用 AFS 提供最快的混合信号仿真性能和 nm SPICE 精确度，已在各种集成电路和集成电路子系统上得到验证，包括 ADC、收发器和 PMIC、多 GHz PLLs/DLL 和传感器。 完全可配置的架构 适合特定用途的架构和设计感知技术 支持业界领先的数字求解器 ...
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... /3D 集成电路封装 连接规划、装配原型设计和系统技术共同优化。 2.5/3D 集成电路封装规划与原型设计 通过早期原型设计和探索，工程师可以评估不同的 ASIC/芯片组、中间件、封装和 PCB 集成方案，以便在详细物理实施之前满足总体 PPA、器件尺寸、可布线性和成本目标。 基底集成器的主要功能 完整或部分原理图导入 集成电路封装逻辑 连接可通过使用完整或部分图形原理图来构建，这对 SiP 模块等高器件数设计和/或重新使用/重新定位以前的设计非常有用。 系统级封装 连接管理 对多芯片、多元件和多基底集成电路封装设计进行系统连接管理 ...
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