PARKER传导性胶

1 个企业 | 6 个产品
{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
环氧胶
环氧胶
PRO-SHIELD 7058

使用温度: -55 °C - 125 °C

... 分钟的使用寿命,可在宽温度范围内很好地发挥作用,良好的耐化学性 > 1200 psi 的搭接剪切强度,适用于永久粘接表面。 • 多种包装选择 • 无需称重,在同一包装中混合和分配,最大程度地减少工艺废料。 • 稀浆 • 可以用非常小的针头点分配,填充小裂缝和空隙。 • 低 VOC • 极小的收缩率

查看全部产品
Parker Chomerics Division
环氧胶
环氧胶
CHO-BOND® 584-29

使用温度: -55 °C - 125 °C

... 是一种银色环氧树脂粘合剂,设计用与狭小应用空间和电气元件周围。 特征和优点: • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能(搭接剪切强度 >1200 PSI) • 稀浆,可以用非常细的针头轻松点,来填充小裂缝和缝隙 • 快速热固化(在 113°C 下 15 分钟),以及室温固化 • 挥发性有机物 含量低 • 提供标准尺寸的预计量针筒,因此无需混合和计量 典型应用 • ...

查看全部产品
Parker Chomerics Division
环氧胶
环氧胶
CHO-BOND® 584-208

使用温度: -62 °C - 100 °C

... 特征和优点: • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能(搭接剪切强度 >1000 PSI) • 中等稠度糊状物,可有效地用于架空和垂直表面应用 • 可以用非常细的针头点,来填充小裂缝和缝隙 • 快速热固化(在 100°C 下 45 分钟),以及室温固化 • 不含挥发性有机物 • 1:1 混合比,易于计量和应用 典型应用: • 电气元件接地 • 冷焊接

查看全部产品
Parker Chomerics Division
环氧胶
环氧胶
TECKNIT 8116

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 57 ml

... 是一种银色环氧树脂粘合剂,非常适合用于粘接有严格公差要求的机械外壳。 特征和优点: • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-cm) • 强粘合性能(搭接剪切强度 >1400 PSI) • 中等稠度糊状物,可用针头配分点,填充小裂缝/空隙 • 1:1 混合比,易于计量和应用 • 快速热固化(在 100°C 下 30 分钟),以及室温固化 典型应用: • 电气元件接地 • ...

查看全部产品
Parker Chomerics Division
环氧胶
环氧胶
CHO-BOND® 360-20

使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 85, 454 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂粘剂,配制用于实现超坚固强劲的电气粘接。CHO-BOND® 360-20 是一种浅灰色环氧树脂粘剂,可为大型粘合层填充提供成本效益高的导电连接材料。 特征和优点: • 镀银铜填料是电导性的低成本解决方案 • 良好的导电率 (0.005 ...

查看全部产品
Parker Chomerics Division
硅胶粘合剂
硅胶粘合剂
CHO-BOND® 1030

使用温度: -55 °C - 200 °C
包装: 113, 454 ml

派克固美丽的 CHO-BOND® 1030 导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅粘合剂,是用于薄粘合层和将硅 EMI 垫片粘接到金属基材上的理想选择。CHO-BOND® 1030 是一种浅灰色硅浆料,主要用于粘接弹性体垫片。 特征和优点: • 单组分系统,因此无需混合或计量 • 镀银铜填料是电气粘接的低成本解决方案 • 良好的导电率 (0.050 ...

查看全部产品
Parker Chomerics Division
平台入驻

& 任何时间、任何地点都可以与客户联系

平台入驻