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使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h
... .0–6.5 W/(m·K)]
产品描述
EP54TC 是一种热导性良好且具电绝缘性的
双
组分环氧体系，按重量配比为100:5，工作时间约为60–90分钟。固化后表现出优异的热导性能、电绝缘性、低收缩及良好的尺寸稳定性。可粘接金属、复合材料、玻璃、陶瓷及多种塑料，并耐水、燃料、油及多种酸碱。A
组分为灰色，B
组分为透明琥珀色。热阻非常低（约5–7 ...
Master Bond
... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 150-200°F 下进行 2-3 小时。 在交叉连接时，EP31 ...
Master Bond
... MasterSil 151Med 产品信息 用于灌封和封装的 双 组分生物相容性硅树脂化合物 主要特点 - 符合 USP VI 级规范 - 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 - 高柔韧性 - 光学清晰 - 电绝缘性 - 低粘度 Master Bond MasterSil 151Med 是一种 双 组分、低粘度有机硅化合物，适用于高性能灌封和封装。MasterSil ...
Master Bond
... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F 下进行几个小时的固化，CTE ...
Master Bond
... 两部分，室温固化，导热硅 胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种 双 组分硅 胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 ...
Master Bond
... 450°F 的宽工作温度范围，能够抗酸、碱和溶剂，并提供出色的物理强度。 主要特点 • 操作方便，开放时间长 • 在适度升 高的温度下快速固化 • 卓越的物理强度轮廓 • 良好的韧性 Master Bond Superat 62-1 是一种 双 组分环氧树脂系统，在环境温度下具有极长的工作寿命和在适度升高的温度下迅速固化。 它有一个非常宽容的 100 到 10 的混合比重。 100 克的锅寿命大于 12 小时。 典型的固化时间表范围为：在 ...
Master Bond
... 双组份常温固化环氧化合物，具有低粘度和优异的耐化学性。 主要特点 易于使用的混合比例 工作寿命长 黑色，光学不透明 符合美国国家航空航天局的低放气规格 Master Bond EP42-2LV黑色是一种室温固化的 双 组分环氧树脂，用于粘接、密封、涂层和铸造，具有很好的耐化学性和耐温性。这种低粘度的体系，按重量比100比40或按体积比100比50混合使用方便。它具有相对较长的工作寿命和较低的放热系数。EP42-2LV黑色适用于较大的灌封和封装应用。它可以在环境温度或高温下固化，在室温下过夜，然后在 ...
Master Bond
... Master Bond EP41S-5ND Black是一种 双 组分的NASA低放气等级的环氧树脂，对酸、碱、酒精和燃料具有出色的耐化学性。最重要的是，它能经受住恶劣化学品的液体浸泡，如二氯甲烷、苯酚（10%）和硝酸（30%）。该系统不含溶剂，在室温下固化，或在高温下更快固化。它提供了140至150°C的高玻璃转化温度，以及特殊的电绝缘性能，体积电阻率大于10^14 ohm-cm。 ...
Master Bond