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... 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合，湿度越高，固化速度就越快。 交联后，固化系统非常灵活，具有较低的 Shore A 硬度。 MasterSil 773 对各种基材具有出色的附着力，包括金属、许多塑料和橡胶以及电子电路材料。 另一个值得注意的属性是其电子绝缘轮廓。 低粘度使得这种硅 胶涂层能够通过各种方法施加，包括浸渍涂层、喷涂、刷涂或流动涂层，无论是手动还是机器涂层。 当固化 MasterSil 773 几乎不会对组件产生任何压力时，固化后很容易修复。 ...
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... MasterSil 151Med 产品信息 用于灌封和封装的双组分生物相容性硅树脂化合物 主要特点 - 符合 USP VI 级规范 - 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 - 高柔韧性 - 光学清晰 - 电绝缘性 - 低粘度 Master Bond MasterSil 151Med 是一种双组分、低粘度有机硅化合物，适用于高性能灌封和封装。MasterSil 151Med 是一种加成固化体系，无需暴露在空气中即可完全交联。按重量计算，它的混合比为 10:1，使用方便，而且在固化过程中不会产生废气。它是 ...
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... 两部分，室温固化，导热硅 胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅 胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比，混合后，流畅均匀。它将在 ...
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... 153AO是一种加成固化的双组分有机硅，具有自打底性能。它具有很高的拉伸搭接剪切强度，特别是对于有机硅而言。该系统具有导热性和电绝缘性。"MasterSil 153AO的主要特点是，它能够在不影响强度的情况下，最大限度地减少应力。虽然它不被认为是一种结构性 胶粘剂，但它提供了其他有机硅所不能提供的真正卓越的灵活性和强度组合"，高级产品工程师Rohit Ramnath说。 ...
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使用温度: 130 °F - 150 °F
... Master Bond MasterSil 323S-LO 是一种加成固化硅 胶，具有导热和导电性能。该产品符合 ASTM E-595 低放气等级标准，设计用于对低应力有严格要求的粘接应用，适合在真空环境中使用。它可用于航空航天、电子、光电子和特种 OEM 行业。 产品优势 *粘稠度高 *工作寿命长 *可在较厚的部分固化 *优异的导电性 *真空兼容 Master Bond MasterSil 323S-LO 是一种双组分充银硅 胶，具有极佳的导电性，而且加工非常方便。A ...
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