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使用温度: -51 °C - 232 °C
粘滞度: 50 Pa.s - 90 Pa.s
... 。100 克批次在室温下可提供 12–24 小时的工作时间。本环氧树脂不含溶剂或稀释剂，固化时收缩率低。该体系能良好粘接多种基材，如金属、塑料、橡胶、陶瓷和复合 材料。固化后，EP64 具有极高的玻璃化转变温度约为 210°C，从而表现出卓越的耐温和耐化学性能。该环氧能抵抗多种强腐蚀性化学品，包括酸、碱和许多溶剂。EP64 是可靠的电气绝缘 材料。A 组分为透明，B 组分为深褐色。该环氧为需要高 Tg、优异耐化学性及在真空条件下稳定性能的航天、电子、特殊 ...
Master Bond
使用温度: -60 °C - 150 °C
光固化时间: 3 h - 5 h
... 产品概述
Master Bond EP6STC-80 是一种单组分银填充环氧体，呈均匀糊状。加热至80-90°C（3-5小时）即可固化，具有极高的热导率和电导率。体系不含溶剂或稀释剂，固化收缩率低。可与金属、陶瓷、复合
材料及多种塑料良好粘接，具有高模量和高抗压强度。
主要特性
- 糊状一致性
- 可提供注射器和罐装包装
- 室温下工作寿命无限；需在80-90°C加热固化
- 极高的热导率和电导率<
Master Bond
使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h
... 产品概要
EP54TC 是一款双组分热固化环氧
材料，旨在在保持电绝缘的同时提供高热导率和低热阻。其采用5–30 μm的小粒径填料，可实现非常薄的粘接层以提高热传导效率。
主要特性
- 热导率：6.0–6.5 W/(m·K)
- 适用于非常薄的粘接层
- 低热阻
- 低热膨胀系数
典型性能
- 粘度：100,000–200,000
Master Bond
... 是一种非常低粘度（<250 cs）的溶剂系统，易于应用和加工。 大多数情况下，它被用作底漆，以促进聚烯烃基材与其他 材料（如金属、陶瓷、复合 材料和其他塑料）的粘合。 当作为底漆使用时，X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上，并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成，并且可以通过添加热量（150-200°F 为 15-30 分钟）大大加速。 以这种方式对表面进行底漆后，制备环氧树脂或硅 胶并施加到基材上，然后允许固化。 ...
Master Bond
... 出色的韧性和卓越的磨损性阻力。 这种中等粘度化合物可用于各种应用，包括粘接、密封、涂层和封装。 其强大的灵活性使其能够承受严重的热循环以及抗热冲击和机械冲击。 UV15X-6NM-2 可以很好地粘合到各种基材上，包括玻璃、塑料（包括聚碳酸酯和丙烯酸酯）、复合 材料、金属和许多类型的橡胶。 它具有非常好的耐化学性，特别是对水、清洁剂和油。 UV15X-6NM-2 是一种顶尖的绝热和电气绝缘体，工作温度范围为-80°F 至 +250°F，值得注意的是，它具有很大的非黄变型。 ...
Master Bond
... 是一种固化时收缩率低、导热性好和声音尺寸稳定性的填充系统。 这种化合物可以很好地粘合在电子产品中使用的各种基材上，包括金属、复合 材料、陶瓷和许多塑料。 该系统的工作温度范围为-100°F 至 +400°F，对水、酸、碱、燃料和一些溶剂具有很好的耐化学性。 其固有韧性使其能够承受最强烈的热循环。 它的颜色是黑色的。 这种环氧树脂系统的特点在于它适用于许多类型的电子应用。 虽然它最突出的用途是作为一种顶部 材料，但它也可以用作模具附着、灌注和涂层系统。 ...
Master Bond
... 两部分，室温固化，导热硅 胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅 胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比，混合后，流畅均匀。它将在 ...
Master Bond
... 电绝缘性和耐高温性。 它与其他耐热环氧树脂有很大的不同，因为它在高温下具有更高的韧性和灵活性。 与更多标准的耐高温环氧树脂相比，它在高温下具有宽容性，具有极高的耐热性和机械冲击性，以及卓越的热循环能力。 EP36AO 可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、复合 材料、玻璃和许多塑料。 它具有良好的耐水、燃料和油性。 这一组件系统主要用于灌封，但也可用于粘接和密封。 工作温度范围为-100°F 至 +500°F， 如上所述，EP36AO 可保持高达 500°F 的韧性和耐热性，而不会失去其关键性能。 ...
Master Bond