Kontron/控创DDR4计算机模块

... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存（2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM） 最多 8 条 PCIe 通道（4x PCIe 3.0（最高 8 GT/s） 4x PCIe 2.0（最高 5 GT/s） 可选配高达 1 TByte 的板载 NVMe ...

... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-bCL6 易于更换，为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 CPU 的引入、可扩展至 128GB 的内存、额外的板载 NVMe SSD 以及对系统加速的英特尔® ...

... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR ...

... COM Express® 模块 COMe-bBD7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR 用于背板连接、基板上的铜缆（RJ45）或光纤（SFP+）。此外，可用的 NC-Si 信号允许在底板上连接底板管理控制器（BMC），以实现带外远程管理功能。这不仅提高了可靠性，还有助于降低总体运营成本。 ...

... COM Express® 模块 COMe-bBD6 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR 用于背板连接，铜缆（RJ45）或基板上的光纤（SFP+）。 ...

... 最高 48 GB DDR4 内存（向下 16 GB DDR4 内存） 高达 2.5 Gb 以太网，支持 TSN 可选板载 NVMe 固态硬盘 工业级版本 ...

... 新型控创 COMe-cWL6 (E2S) 模块允许高达 48GB 的 DDR4 内存；可选配快速 NVMe 固态硬盘，这在紧凑型产品中尚属首次。新型 COMe 也非常适合工业环境中的恶劣工作条件。因此，可提供可在 -40°C 至 +85°C 温度范围内使用的坚固模块。采用焊接式主内存（内存下置），最大容量可达 16GB DDR4，可确保更加坚固耐用。 由于 ...

... Embedded V/R 系列处理器的新一代高性能、功能丰富的计算机模块。通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-cVR6 易于更换，为客户将其设计到基于单个载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 除了 SOC 级的高性能图形，COMe-cVR6 还提供额外或替代使用焊接内存的选项。因此，该模块可支持总计高达 48 GB 的内存，或提供更高的热阻和机械阻力，最多可向下安装 ...