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... Performance

... 无风扇系统， Intel® Q670E 芯片组，支持第 12/13/14 代处理器的 LGA 1700 插槽，最高可配 96GB DDR5 内存 特点: ● 支持英特尔® 第 12/13/14 代处理器：兼容 Alder Lake-S 和 Raptor Lake-S LGA1700 插槽。 ● 搭载 Intel® Q670E 芯片组：实现高性能和系统可靠性 ● DDR5 内存：2x 4800MHz/5600MHz SO-DIMM，最高 ...

... 嵌入式系统采用 LGA1200 第 10/11 代插槽处理器与宽电压输入（12~28V） 特点: 采用 Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器（原 Comet Lake-S，TDP 65W） 4K 三显输出：2 x HDMI、1 x DP 多功能连接：4 x USB 3.2 Gen 1、4 x USB 2.0、4 x COM 接口（选购） 可扩充储存与网路：1 x M.2 M-key（PCIe x4/SATA）、1 x M.2 ...

... 无风扇准系统，搭载 Intel® LGA1200 第 10/11 代插槽处理器 特点: Intel® LGA1200 插槽：支持第 10/11 代Pentium， Core i3/i5/i7 处理器，最高 35W 4K 分辨率显示：双 HDMI 和 1 DP 输出 全面的I/O：4个USB 3.2、2个USB 2.0、2个RJ45、4个 COM接口和一个2.5吋HDD托架 增强扩充：包括带有 ...

... 1U 机架式系统：采用 Intel® LGA 1700 插槽第 12、13 和 14 代处理器，最高支持96GB DDR5 RAM 特点: 支持 Intel® 第 12/13/14 代处理器：LGA1700 插槽（最高 65W TDP）。 支持 Intel® LGA1700 第 12/13/14 代插槽处理器（原 Alder Lake-S，TDP 65W） DDR5 内存：2x 4800MHz/5600MHz ...

... 1U 机架式系统， Intel® Q670E 晶片组，支持高达96GB DDR5 内存，配备8个2.5GbE 端口，用于高速网络 特点: 支持 Intel® 第12/13代处理器：LGA1700 插槽，性能强大。 采用 Intel® Q670E 晶片组：确保稳定性与效率。 DDR5 內存：2x 4800MHz/5600MHz SO-DIMM，最高可达96GB。 8 x 2.5GbE 以太网络连接埠：更快的网络和数据传输。 RAID ...

... Intel® Tiger Lake 处理器，12~24V DC-in，2* DDR4 DRAM，可扩展系统，采用无线和无风扇设计 特点: 随着物联网的发展，工业自动化需要更快、更稳定的设备，因此选用英特尔®Tiger Lake处理器。 针对不同的安装场合和不同的接口需求，通过选择四款扩展卡，可满足大部分用户的需求。 ...

... 主板，基于 Intel H610芯片组。支持LGA1700接口的 Intel第12/13/14代桌面处理器（最高65W），可支持最多64GB DDR4内存，适用于带DC 12–19V输入及宽工作温度范围的紧凑型工业系统。主板提供多种I/O、双千兆以太网、M.2扩展以及双显示输出（DisplayPort + HDMI）。

主要特点

• 支持Intel第12/13/14代LGA1700桌面处理器（TDP最高65W）
• Intel

... 概述
用于工业和嵌入式应用的无风扇 Mini-ITX 裸机系统。支持 Intel® H420E 芯片组，兼容 Intel® LGA1200 第10/11代处理器（最高65W），并提供丰富的 I/O 与扩展选项，适合现场部署。

主要特性

• Intel® LGA1200 插座：Core i3/i5/i7、Pentium（最高65W）
• Intel®

... 无风扇 4K 四显嵌入式系统，采用 Intel® SoC 处理器 （Tiger Lake-UP3） 特点: 搭载 Intel® 第 11 代 Core™ i5-1145G7E 或 i5-1135G7 （Tiger Lake-U，15W TDP） 透过2个HDMI和2个USB-CDP最高支持4个4K显示器或1个8K显示器 强大内存：双DDR4-3200 SO-DIMM插槽，最高支持64GB 高速网络：1 ...