HG Farley LaserLab Co/法利莱玻璃和陶瓷切割机
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X轴: 235 mm
Y轴: 145 mm
... 该设备主要为半导体和3C行业开发。适用于切割硅、陶瓷、玻璃、SiC和其他材料。它具有切割速度快、定位精度高等优点。该设备配备了高精度的CCD视觉系统,可以实现工件的自动定位和角度调整,提高加工效率。 - 尺寸小 外观尺寸和占地面积小,切割行程大。 - 效率高 大功率主轴,高速、高精度电机,闭环运动控制,保证生产效率。 - ...
Farley Laserlab/法利莱
激光功率: 0 W - 30 W
重复精度: 1,064 nm
整体长度: 1,450 mm
... 采用皮秒激光线切割技术对手机摄像头保护玻璃进行整板切割,取代了传统的 CNC 加工模式。 利用皮秒线切割技术直接 "切穿 "材料; 采用 PSO 控制切割,精度达到 um 级,路径与控制同步,实现 "异形切割"; 配备 CCD 视觉定位,偏移修正补偿,"无限修正"; 定制自动上下料系统,符合人体工程学设计,加工 ...
Farley Laserlab/法利莱
激光功率: 0 W - 40 W
重复精度: 1,064 nm
整体长度: 1,450 mm
... 采用皮秒激光线切割技术对手机摄像头保护玻璃进行整板切割,取代传统的数控加工模式。 皮秒激光切割机产品说明。 ● 利用皮秒线切割技术,直接对材料进行 "切割"。 ● 采用PSO控制进行切割,微米级精度,路径与控制同步,实现 "定型切割"。 配有CCD视觉定位,偏移校正补偿,"无限校正"。 定制自动上下料系统,满足人机工程设计,使加工 ...
Farley Laserlab/法利莱
激光功率: 0 W - 40 W
重复精度: 1,064 nm
整体长度: 1,450 mm
... 采用皮秒激光线切割技术对手机摄像头保护玻璃进行整板切割,取代传统的数控加工模式。 皮秒激光切割机产品说明。 ● 采用皮秒线切割技术,直接对材料进行 "切割"。 ● 采用PSO控制进行切割,微米级精度,路径与控制同步,实现 "异形切割"。 配有CCD视觉定位,偏移校正补偿,"无限校正"。 定制自动上下料系统,满足人机工程设计,让加工 ...
Farley Laserlab/法利莱
激光功率: 0 W - 70 W
重复精度: 10.6 µm
整体长度: 1,300 mm
... 采用皮秒激光线切割技术对手机摄像头保护玻璃进行整板切割,取代传统的数控加工模式。 皮秒激光切割机产品说明。 ● 利用皮秒线切割技术,直接对材料进行 "切割"。 ● 采用PSO控制进行切割,微米级精度,路径与控制同步,实现 "定型切割"。 配有CCD视觉定位,偏移校正补偿,"无限校正"。 定制自动上下料系统,满足人机工程设计,使加工 ...
Farley Laserlab/法利莱
X轴: 1,100 mm
Y轴: 800 mm
最大切割高度: 1 mm - 3 mm
... 采用激光红外皮秒灯丝切割技术切割汽车后视镜,取代刀轮切割,优化了现有的加工工艺。 -产量高 热裂纹和冷裂纹,使成品容易脱落,成品率达99%以上。 -高速、高精度的线性马达 切割速度快,切割精度高<0.05mm -自主研发的激光源 新的红外皮秒技术,光束质量好,可聚焦光斑小,功率稳定性高,崩边<0.05mm -兼容性 适用于500*500mm以内的产品尺寸,并兼容单、双曲线 ...
Farley Laserlab/法利莱
... 适用于氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料的激光切割,配备上下料机构,实现高效率、高精度的自动加工。 适用于氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料的激光切割,配备上下料机构,实现高效率、高精度的自动加工。 产品优势: 随着印制电路板向精细化、高密度、高性能方向发展,精密激光器因其非接触、无应力、灵活的加工特性,在电路板的下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER ...
Farley Laserlab/法利莱
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