HG Farley LaserLab Co/法利莱玻璃切割机

激光功率: 0 W - 30 W
重复精度: 1,064 nm
整体长度: 1,450 mm

... 采用皮秒激光线切割技术对手机摄像头保护玻璃进行整板切割，取代了传统的 CNC 加工模式。 利用皮秒线切割技术直接 "切穿 "材料； 采用 PSO 控制切割，精度达到 um 级，路径与控制同步，实现 "异形切割"； 配备 CCD 视觉定位，偏移修正补偿，"无限修正"； 定制自动上下料系统，符合人体工程学设计，加工 ...

激光功率: 0 W - 40 W
重复精度: 1,064 nm
整体长度: 1,450 mm

... 采用皮秒激光线切割技术对手机摄像头保护玻璃进行整板切割，取代传统的数控加工模式。 皮秒激光切割机产品说明。 ● 利用皮秒线切割技术，直接对材料进行 "切割"。 ● 采用PSO控制进行切割，微米级精度，路径与控制同步，实现 "定型切割"。 配有CCD视觉定位，偏移校正补偿，"无限校正"。 定制自动上下料系统，满足人机工程设计，使加工 ...

激光功率: 0 W - 40 W
重复精度: 1,064 nm
整体长度: 1,450 mm

... 采用皮秒激光线切割技术对手机摄像头保护玻璃进行整板切割，取代传统的数控加工模式。 皮秒激光切割机产品说明。 ● 采用皮秒线切割技术，直接对材料进行 "切割"。 ● 采用PSO控制进行切割，微米级精度，路径与控制同步，实现 "异形切割"。 配有CCD视觉定位，偏移校正补偿，"无限校正"。 定制自动上下料系统，满足人机工程设计，让加工 ...

激光功率: 0 W - 70 W
重复精度: 10.6 µm
整体长度: 1,300 mm

... 采用皮秒激光线切割技术对手机摄像头保护玻璃进行整板切割，取代传统的数控加工模式。 皮秒激光切割机产品说明。 ● 利用皮秒线切割技术，直接对材料进行 "切割"。 ● 采用PSO控制进行切割，微米级精度，路径与控制同步，实现 "定型切割"。 配有CCD视觉定位，偏移校正补偿，"无限校正"。 定制自动上下料系统，满足人机工程设计，使加工 ...

X轴: 1,100 mm
Y轴: 800 mm
最大切割高度: 1 mm - 3 mm

... 采用激光红外皮秒灯丝切割技术切割汽车后视镜，取代刀轮切割，优化了现有的加工工艺。 -产量高 热裂纹和冷裂纹，使成品容易脱落，成品率达99%以上。 -高速、高精度的线性马达 切割速度快，切割精度高<0.05mm -自主研发的激光源 新的红外皮秒技术，光束质量好，可聚焦光斑小，功率稳定性高，崩边<0.05mm -兼容性 适用于500*500mm以内的产品尺寸，并兼容单、双曲线 ...

X轴: 235 mm
Y轴: 145 mm

... 该设备主要为半导体和3C行业开发。适用于切割硅、陶瓷、玻璃、SiC和其他材料。它具有切割速度快、定位精度高等优点。该设备配备了高精度的CCD视觉系统，可以实现工件的自动定位和角度调整，提高加工效率。 - 尺寸小 外观尺寸和占地面积小，切割行程大。 - 效率高 大功率主轴，高速、高精度电机，闭环运动控制，保证生产效率。 - 完整的检测 配有NCS、刀痕、边缘塌陷和切割路径位置检测功能 -功能齐全 具备数据管理、报警记录和日志管理功能。 应用： 半导体行业 3C行业 ...