{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... OBS-ONE PN 模块是车辆实际行驶过程中对特定粒径的固体颗粒物浓度进行 测量的车载排放测试 系统，该设备采用凝结颗粒计数原理，该原理也被隶属于联合国欧洲经济委员会的颗粒物 测量计划工作组推荐使用。 PN 模块与 GAS 模块、尾气流量计、GPS 定位器、气象站（ 温度、湿度、压力）联合使用进行特定排气成分的 测量。 对当前阶段的法规草案进行验证 ...
... 等离子蚀刻晶圆 温度（20° 至 140°C） 测量 系统 EtchTemp Series 晶圆 温度 测量 系统，可用于 300mm 和 200mm 配置，记录等离子蚀刻工艺环境对真实工艺条件下生产晶圆的影响。 EtchTemp-HD 测量 系统包含高密度传感器，能够实现晶圆整体 温度监测，而这与导体蚀刻工艺的 ...
KLA Corporation
... HighTemp™ 系列原位晶圆 温度 测量 系统提供 300 毫米和 200 毫米两种配置，旨在优化和监控先进的薄膜工艺（FEOL 和 BEOL ALD、CVD 和 PVD）以及其他高温工艺。 HighTemp 无线晶圆 测量制程设备的热均匀性，可以让您全面了解实际生产工艺条件下实时收集的时间和空间 温度数据。在特定应用条件下（如等离子体环境）的 温度变化，会影响工艺窗口和图案化性能。HighTemp ...
KLA Corporation
... 湿法工艺晶圆 温度（15° 至 140°C） 测量 系统 WetTemp 晶圆 温度 测量 系统提供 300mm 和 200mm 两种配置，支持湿法清洁和其他湿法工艺的监测。 WetTemp Series 晶圆与大多数单晶圆湿法清洁工艺 系统兼容，以帮助工程师验证湿法清洁设备、优化湿法清洁工艺和改进湿法清洁 系统性能。 主要应用 工艺开发、工艺验证、工艺设备监测、工艺设备验证、工艺设备匹配 湿法蚀刻，湿法清洁 ...
KLA Corporation
... 实时光罩 温度 测量 系统 在光罩厂中，MaskTemp 2实时光罩 温度 测量 系统被用于对电子束写入仪和高温光罩工艺步骤进行评估和监控。 MaskTemp 2是电子束光罩写入仪认证中极为关键的一环，因为光罩写入全部完成所需的时间非常长（最多24小时），而在此期间 温度必须极为稳定。MaskTemp ...
KLA Corporation
... 实时 温度 测量自动化方案 SensArray® Automation 系统可快速自动收集工艺设备腔体的 温度数据，同时还提供可为新建晶圆厂提供支持的半自动功能。SensArray Automation包括与所有 300mm 无线 SensArray 产品兼容的 AS1000 自动化基站、与天车 系统 (OHT) 兼容的 FOUP、 系统自动化控制器以及可安装在办公室电脑中的软件。SensArray ...
KLA Corporation
