SMD电阻

强度: 10 Ohm - 500 Ohm
功率 (W): 0.05 W - 20 W

... 专利设计带来的功率提升使得通过额外的热路径耗散的功率大大增加（比传统的表面贴装解决方案高出约 50%）。 特性和优势 CXH 系列采用专利布局，在不影响宽带性能的情况下，提供比传统挂图电阻器更高的功率处理能力。这使得该系列产品非常适合各种射频应用，尤其是航天和...市场。产品专为表面贴装 ( SMT) 应用而设计，采用坚固耐用的厚膜和薄膜工艺技术制造。 获得专利的设计（US 8，994，490）在芯片侧面增加了可焊接支路焊盘，通过额外的热通路大大提高了功率耗散，比传统的表面贴装解决方案高出约 ...

强度: 100 Ohm - 200,000 Ohm
功率 (W): 0.75 W

... 薄膜技术并经过表面钝化处理，具有极佳的耐腐蚀性和低噪声结构。电阻公差低至±0.01%，温度系数低至±1 ppm/°C，可应用于高精度测量和基准电路，即使微小的偏差也会直接影响测量精度。 该系列涵盖了常见的 0603、0805、1206 和 2010 尺寸的 SMD 封装。 根据封装尺寸的不同，在 70 °C 时额定功率范围为 1/16 W 至 1/4 W，工作电压最高可达 200 V，最大允许电压最高可达 300 V。 大功率型号 CPHH 提供了更高的额定功率（根据封装尺寸不同，在 ...

强度: 30 Ohm - 60,000 Ohm
功率 (W): 0.125 W

... 适用于严苛工作环境的长期稳定金属箔表面贴装电阻 MMP/MMQ 系列表面贴装电阻既适用于自动化组装，也适用于精密、长寿命电路。 金属箔技术、封装外壳以及预成型斜角引线协同作用，确保电阻值在温度变化及整个使用寿命期间保持稳定，同时减轻了焊点和 PCB所承受的机械应力。这使得MMP/MMQ系列特别适用于热负荷和机械负荷使标准片式电阻器达到极限的环境。 该系列电阻值范围为 30 Ω 至 60 kΩ，既适用于电流检测或衰减网络等低阻应用，也适用于高阻精密分压器。 电阻公差从 ...

强度: 0.005 Ohm - 50,000 Ohm
功率 (W): 4 W

... 适用于电流检测、分流应用及高连续工作温度的坚固型 SMD绕线电阻 MSI系列 SMD绕线电阻专为需要高连续负载能力、极低电阻值和宽工作温度范围的应用而设计。 根据型号不同，这些电阻在 70 °C 时的额定功率分别为 0.5 W、1 W、2 W 或 4 W，且可在 −55 °C 至 +275 °C 的扩展工作温度范围内使用。 环氧树脂模塑封装符合 UL94 V-0 阻燃标准，可为电阻元件提供可靠的保护，使其免受机械和环境因素的影响。 MSI ...