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li>磁控溅射（Magnetron sputtering）：1 至 3 个磁控源
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li>利用气动透镜的纳米颗粒喷射：1 至 3 个透镜
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li>基板夹持：旋转或行星运动
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li>目标应用：光催化、光伏、量子技术
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文档
产品文档（PDF）可供下载。
技术规格
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li>PVD
... PVD 机型：RTSP1215-MF 是专为在铜电路板上沉积 TiN 金涂层而设计开发的。TiN 薄膜在高真空环境下生成，从而大大提高了均匀性和纯度。 铜电路板 TiN PVD 涂层机的设计特点： 1.8 侧腔体，配有等尺寸的安装法兰，可根据镀膜工艺需求灵活组装和交换离子源、溅射阴极或电弧阴极。 2.设计紧凑，仅占地 20 平方米； 3.离子源用于等离子清洗预处理，离子束辅助沉积可增强薄膜附着力。 4.高抽速封装和稳定的配置，磁悬浮分子泵可安装在任何方向。 铜电路板 TiN PVD 涂层设备规格 性能参数 1.极限真空压力：优于 ...
... 纳米粒子沉积 结合Langmuir-Blodgett中槽、MicroBAM和Langmuir-Schaefer支架的能力，这个现成的软件包是创造纳米粒子涂层的终极工具。 概述 你能做什么 精确控制薄膜厚度和包装密度 在大面积上创造均匀的沉积物 将您的涂层添加到任何固体基材上 用不同的层组成建立多层结构 快速浏览 这个3分钟的视频是探索KSV NIMA公司薄膜涂层解决方案的最快方式。在全屏状态下观看视频，可获得最佳体验! 投资的3个理由 杰出的多功能性 用环境方法为任何固体基材涂上任何浮动的纳米材料，如纳米颗粒或氧化石墨烯。 ...