MEMS麦克风

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记录麦克风
记录麦克风
MMIC series

... TDK 的 MEMS 麦克风采用 CSMP(芯片尺寸 MEMS 封装)技术,通过 SAW 等产品的开发,实现了紧凑、低调、高性能。 目前,它们不仅用于智能手机,而且用于其他电子设备,如可穿戴产品、动作相机和数码相机,这些设备具有识别周围声音或录音功能。 它们也可与语音识别接口一起使用。 ...

印刷电路板麦克风
印刷电路板麦克风
COM-MIC-ADPM401

... 这个小小的分线板具有ADMP401 MEMS麦克风。这块分线板和麦克风的主要优点之一是底部端口的输入。这意味着麦克风的输入可以与你项目的外壳齐平。由于采用了封闭式引脚头,这些麦克风的应用是可变的。 特殊功能 电源电压 1.5 - 3.3 V DC 电源电流 250 μA 信噪比(SNR) 62 dBA 最大声学输入 120 dB SPL 等效输入噪声(ein) 32 dBA SPL 总谐波失真(thd) 在105 dB ...

印刷电路板麦克风
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SPH0645LM4H-B

... SPH0645LM4H-B是一款具有I2S数字输出的微型、低功率、底部端口的传声器。 该解决方案包括一个成熟的高性能SiSonic™声学传感器、一个串行模数转换器和一个将信号调节为工业标准24位I2S格式的接口。 I2S接口简化了系统中的集成,并允许直接与数字处理器、应用处理器和微控制器互联。SPH0645LM4H-B省去了对外部音频编解码器的需求,完全适用于尺寸和功耗受到限制的便携式应用。 65dB(A)的高信噪比 - 低电流,典型值为600µA - I2S输出。直接连接到μP - ...

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Knowles Electronics, LLC
印刷电路板麦克风
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SiSonic™

我们是MEMS麦克风领域的全球领导者,横跨移动、耳朵和物联网市场,迄今已出货超过150亿只。设计变量包括更小的尺寸、更低的外形和安装选项、更高的输出能力以及消除模拟噪声的新数字音频选项。对于制造商来说,表面贴装设计消除了离线子装配的生产成本。定制设计以磁带和卷轴的形式提供,并可在在线表面贴装制造过程中通过标准的自动拾音设备运行。传声器还可以与我们的IntelliSonic™软件和特殊的移植设计进行通信,以提供精确的定制声音。 新的 ...

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Knowles Electronics, LLC
印刷电路板麦克风
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SPx series

... 基于我们的 CMOS /MEMS 技术平台(最初于 2002 年推出),SiSonic™ 硅基麦克风系列正进入第四代开发阶段,迄今产品出货量超过 50 亿台。 经过验证和不断发展的设计系列继续支持手机、数码相机、便携式音乐播放器和其他便携式电子设备等应用中的高性能、高密度创新。 设计变量包括越来越小的尺寸、更低的轮廓和安装选项、更高的输出容量以及消除模拟噪声的新数字音频选项。 对于制造商来说,表面贴装设计可以消除离线子装配生产成本。 ...

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印刷电路板麦克风
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SP series

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汽车麦克风
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SPH9855

諾爾斯宣佈提供兩個新的西索尼克™。 用於汽車應用的 MEMS 麥克風:SPH1878 和 SPH9855。新的麥克風設計為更高的品質標準和供應保證,以支援汽車市場對免提通話、高級語音輔助和客艙內噪音消除的需求不斷增加,以滿足乘客的舒適性。 這些最新麥克風的推出標誌著諾爾斯在行業領先的高品質和創新標準的基礎上,進一步致力於汽車市場。麥克風遵循 AEC-Q100/103 資格要求 汽車電子理事會,建立可靠、優質電子元器件標準的標準化機構,用於惡劣的汽車環境。 汽車品質 AEC-Q100/ ...

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汽车麦克风
汽车麦克风
SPH1878

諾爾斯宣佈提供兩個新的西索尼克™。 用於汽車應用的 MEMS 麥克風:SPH1878 和 SPH9855。新的麥克風設計為更高的品質標準和供應保證,以支援汽車市場對免提通話、高級語音輔助和客艙內噪音消除的需求不斷增加,以滿足乘客的舒適性。 這些最新麥克風的推出標誌著諾爾斯在行業領先的高品質和創新標準的基礎上,進一步致力於汽車市場。麥克風遵循 AEC-Q100/103 資格要求 汽車電子理事會,建立可靠、優質電子元器件標準的標準化機構,用於惡劣的汽車環境。 交鑰匙供應商 ...

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印刷电路板麦克风
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IMP23ABSU

... 情景感知和语音处理能力有助于实现更独特的个性化用户体验。 意法半导体的MEMS传感器应用程序 意法半导体MEMS传感器设计用于在语音识别和声学噪声消除领域为新的市场机遇提供支持。以下市场和应用积极使用了这些技术: 可穿戴/可听戴 膝上型电脑和笔记本电脑 智能音箱 智能IoT 游戏和AR/VR输入设备 预测性维护 免提电话和紧急呼叫 探索MEMS麦克风产品系列 意法半导体的音频MEMS传感器产品系列包括模拟和数字脉冲密度调制(PDM)接口以及顶部和底部端口解决方案。意法半导体的MEMS麦克风具有金属和塑料封装。

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