微加工激光系统

功率: 0.1 W - 3 W
波长: 354.7 nm

... 3500系列DPSS激光器（美国专利#6,002,695）是目前市场上最高效、高功率、准CW DPSS紫外激光器。3500系列只使用一个20W的二极管棒，在355纳米处的功率已超过3.0瓦。这种高效率的转换意味着激光器可以在正常的规格下运行，对光学元件的压力最小，并减少二极管电流以延长工作寿命。 将产生355nm三次谐波所需的二极管功率降到最低，也将增益介质（Nd:YV04）中的热效应降到最低，从而使光束的失真最小。二次和三次谐波都是在腔内产生的，因此减少了对非线性晶体紧密聚焦的需要。其结果是一个稳定的、高功率的紫外激光器，其M²规格为<1.2，是一个接近完美的TEMoo模式。 ...

功率: 20 W
波长: 1,064 nm

CLC的激光微加工技术源于1972年世界上第一台硅片激光加工系统。从那时起，我们一直在与客户紧密合作，不断发展并完善这项技术。

... 微加工激光系统适用于对大量材料进行各种微加工操作。 该工具对于大多数材料（包括金属、聚合物、陶瓷和半导体）的微型21/2D部件的快速原型开发尤其有用。 该系统可以集成各种激光器，结合最先进的光束传递和运动控制，提供最先进的激光加工。 系统可以钻孔直径小于 15µm 的孔。 通过唱数控的圆插值功能，可以绕过更大的直径。 高精度 X & Y 台可以切割大直径孔、槽和其他复杂型材，以达到工作台行驶的极限。 该系统可选择现场升级，以适应传统对焦头与双轴伽沃驱动扫描头之间的交换。 ...