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... 单晶金刚石是一种人工合成的金刚石单晶体，具有所有材料中最高的导热性。它可以形成各种金属化薄膜，用于芯片安装和导线接合。 ...
Sumitomo Electric Ltd
... CVD 金刚石是不含粘合剂的多晶金刚石，由化学气相沉积法（CVD）获得。它可以形成各种金属化薄膜，用于芯片贴装和导线键合。 ...
Sumitomo Electric Ltd
... 铜金刚石（DMCH）是一种金刚石和铜的复合材料。虽然它的热膨胀系数与化合物半导体材料（砷化镓和氮化镓）接近，但它的热导率却高于铜。它可以形成各种金属化薄膜，用于芯片安装和导线接合。 ...
Sumitomo Electric Ltd
... SUMICRYSTAL 是一种人造金刚石单晶体，具有所有材料中最高的导热性。 它可以形成各种金属化薄膜，用于芯片安装和导线接合。 应用 - 半导体激光子安装等。 在各种物质中热传导率最高的金刚石散热器。 ...
A.L.M.T. Corp.
... CVD 金刚石是不含粘合剂的单晶金刚石，由化学气相沉积法（CVD）获得。它可以形成各种金属化薄膜，用于芯片贴装和导线键合。 应用 - 半导体激光子安装件、功率晶体管基板等。 这是用化学气相沉积法（CVD）生产的 0.2 至 0.4 毫米的金刚石散热片。 ...
A.L.M.T. Corp.
... DMCH 是金刚石和铜的复合材料。 虽然它的热膨胀系数与化合物半导体材料（砷化镓和氮化镓）接近，但它的热导率却高于铜。它可以形成各种金属化薄膜，用于芯片安装和导线接合。 应用 - 半导体激光器子安装件、功率晶体管基板等。 高热导率的散热片具有适合化合物半导体（砷化镓、氮化镓）的热膨胀系数。 ...
A.L.M.T. Corp.
... 这是银和金刚石的复合材料，导热系数为 600W/(m・K)，高于铜金刚石。 它适用于 50×50mm 的大尺寸用途。 应用 - 无线通信、陶瓷封装、功率晶体管基板、MPU 等。 导热系数为 600W/(m・K)，高于铜金刚石。 适用于 50×50mm 的大尺寸用途。 ...
A.L.M.T. Corp.
... - 低氮-空位(NV)中心密度：< 0.03 ppb - 提供三种尺寸： • 2.0 mm x 2.0 mm方形 • 4.0 mm x 4.0 mm方形 • 4.5 mm x 4.5 mm方形 这些电子级单晶金刚石的氮浓度≤5 ppb，氮-空位(NV)浓度通常< 0.03 ppb。此外，金刚石的背景杂质硼浓度非常低(< 1 ppb)，且电子迁移率一般大于2000 cm2/V⋅s。用户可使用这些金刚石探测已生长的NV缺陷或通过离子注入或外延生长产生自己的缺陷。此外，它们可以用作高功率激光器、微电子设备或定制金刚石电子设备(例如辐射探测器)的高导热性和光学透明散热器。金刚石的尺寸可选2.0 ...