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温度极限: -50 °C - 250 °C
... 弹性充气密封件是一种简单的解决方案,可用于密封带有运动部件的装置,这些部件可能具有较大和可变的间隙。 它们可以吸收结构上的不规则和被密封组件各表面的变形。 它们也是夹紧问题的解决方案,可用作夹紧、压紧、抓取或搬运装置。基于简单、安全和有效的技术,与传统密封件相比,这种密封件具有许多优势,可在 -40 至 +170°C 的温度范围内和数巴的压力下为以前无法解决的密封问题提供解决方案。 充气密封件凭借其优异的性能,被广泛应用于核能、航空、铁路、公共工程、海洋、...工等行业。 ...
... 充气密封件是一种非常通用的产品,可以找到许多应用,主要应对一个共同的问题:机械部件之间移动的密封和绝缘,并呈现出一个需要覆盖的重大差距。 为了满足这一需求,我们生产了一系列可充气和可伸缩的TIXAN'AIR®气动密封件,以解决航空、海运、核电、医疗工程、化学工程、农业食品、铁路或机械等不同行业的静态或动态密封的多种问题。 我们的TIXAN'AIR®系列由许多型材组成,在大多数情况下,我们可以用现有的模型提供一个定制的解决方案。对于最特殊的情况,我们根据您的规格和要求开发和制造必要的工具。 我们的加工能力将使我们能够制造适合应用的连接阀或提供我们的标准之一。 我们的经验使我们能够提供高质量的充气密封件,并根据应用的要求,我们有必要的手段来提供保证其耐受性的测试,如压力破裂测试,行动中的寿命测试(支持周期的数量)。 我们的充气密封件是由各种有机硅混合物制成的,后者适用于不同的行业和相应的标准,例如需要符合铁路的防火防烟标准,或者需要一种适合与水接触的材料。 ...
温度极限: -55 °C - 125 °C
肖氏A级硬度: 82 unit
... GT10001 是一种 EMC 导电垫圈,由镀银铜导电硅胶制成。 GT1000 通过了 ESA-ECSS-Q-ST-70-02C 和 MIL G 83528 Type K 认证,适用于航空航天和...领域。 GT1000 具有良好的抗电磁脉冲性、较低的放气率、导电性和导热性,而且长期稳定性极高。 成型选项:定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT1000 导电 EMC 垫片的技术数据: 体积电阻率(ohm.cm)= <0.005 硬度(邵氏 A)= 82 密度(克/立方厘米)= 3.40 抗断裂强度(兆帕) ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
... GT500 是一种 EMC 导电垫圈,由镀银铝填充导电硅胶制成。 GT5000 密度低,具有出色的高频性能 成型选择:定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT500 导电 EMC 垫片的技术数据: 体积电阻率(欧姆.厘米)= <0.0054 硬度(邵氏 A)= 65 密度(克/立方厘米)= 1.90 抗断裂强度(兆帕) = 1.89 抗撕裂强度(牛顿/毫米) = 8.43 连续工作温度(°C) = -55°C 至 +160°C 进一步了解我们的导电弹性体系列: Getelec 开发和制造基于硅氧烷和氟硅氧烷的导电 ...
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温度极限: -55 °C - 200 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
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温度极限: -60 °C - 200 °C
肖氏A级硬度: 70 unit
... 我们的 GT70 弹性体材料硬度为 70Shore A,是专为需要出色防火性能的应用而开发的。符合波音 FAR25.853 和空客 ABD0031 标准的要求,所生产的部件具有以下优点: 低火焰蔓延 低烟雾排放 有毒气体排放量低 是多种应用的理想选择,如电子设备和机载系统、制动控制电子管理和商务舱座椅表面处理。 ...
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温度极限: -55 °C - 125 °C
肖氏A级硬度: 73 unit
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 75 unit
... GT2020 是一种 EMC 导电垫圈,由纯银填充导电硅胶制成。 GT2020 通过了 ESA-ECSS-Q-ST-70-02C 认证,适用于航空航天应用。 GT2020 具有高导电性、极低的电阻率、出色的衰减性能和耐高温性(峰值温度为 200°C)。 成型选项:定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT2020 导电 EMC 垫片的技术数据: 体积电阻率(欧姆.厘米)= <0.006 硬度(邵氏 A)= 75 密度(克/立方厘米)= 3.90 抗断裂强度(兆帕) = 4.61 抗撕裂强度(牛顿/毫米) ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 45 unit
... 空间工业的发展。我们也是如此。 我们的GT5000 EX SP是我们创新部门几年来研究的结果。 它的机械性能将我们的新产品置于重大变革的核心位置,以充分满足您的要求和您严格的环境限制。 高导电性,我们的GT5000 EX SP是由银铝填充的膨胀型导电硅胶开发而成。它的低密度和巨大的灵活性保证了与您的所有组件的完美兼容性,并为您的设备提供最佳的电磁保护。 由于其空间资质符合ESA-ECSS-Q-ST-70-02C TML、RML(<1%)和CVCM(<1%)标准,GT5000 EX SP为您提供了一个更有效和创新的法国制造的替代品,而不是我们行业已知的过时产品。 我们的生产部门受益于最新的设备,能够根据复杂的规格生产定制的产品。 我们的生产能力使我们能够满足您的所有要求,从原型到大规模生产。 我们的GT5000EX ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 70 unit
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温度极限: -55 °C - 200 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
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温度极限: -55 °C - 200 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
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