光纤激光激光烧结机
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... DMP63是微型激光烧结的第二代机器。来自工业界和大学的要求帮助我们开发了这个增强的系统。 它为提高非反应性和反应性材料的生产率服务。包括一个零点夹持系统,便于后期处理,并具有基于工业标准的最高精度。 主要规格。 - 红外线光纤激光器50瓦 - 激光光斑尺寸 ≤ 30 µm - 构建平台 □ 60 mm - 最大构建高度 30 mm - 层厚 1 µm 至 5 µm - 净化的氩气环境 - 气密设计--运行成本低 - 空气锁和快速传输端口 - 高活性材料的加工 - 零点夹持系统 ...
3D MicroPrint GmbH
... DMP70系列是目前微型激光烧结的新一代机器。在DMP63的行业公认质量的基础上,我们进一步加强了该系统。 主要规格。 - 红外线光纤激光器50瓦 - 激光光斑尺寸 ≤ 30 µm - 构建平台 □ 60 mm - 最大构建高度 30 mm - 层厚 1 µm 至 5 µm - 净化的氩气环境 - 气密性设计--运行成本低 - 空气锁和快速传输端口 - 零点夹持系统 与DMP63相比有以下改进 - 减少了占地面积、重量和成本 - 可获得CE和UL认证 - 用于恶劣环境的气动减震器 - 优化的机器设计,减少材料损失--对贵金属很重要 ...
3D MicroPrint GmbH