高速切割机

最大切割高度: 305 mm
管直径: 305 mm
切割速度: 20, 35 m/s

... DW292-300专门设计用于将直径达300毫米的单晶硅块切割成高质量的硅片，用于半导体行业。 新开发的DW292-300能够使用浆料和金刚石线运行，并包括改善硅片质量的复杂功能，如翘曲和波状。 更长的线网长度以及更高的线网速度和线网加速度使得每台机器和每年的产量都得到了提高。由于优化了运动部件的惯性，较少的偏转辊和较短的钢丝路径，可以使用非常薄的金刚线。 DW292-300由于其紧凑和坚固的矿物铸造框架和刚性设计，对温度波动和振动非常不敏感。 由于更高的过程自动化和带有基于对话的生产助手的新的直观人机界面，操作更加安全、简单和快速。 您的利益。 ...

切割速度: 5 m/s

GLASS模组是一款紧凑且易于使用的透明材料加工模块。 它采用了Amplitude专利保护的非烧蚀飞秒激光加工技术，能够提供目前市场上最好的切割质量和速度，是工业级透明脆性材料切割的终极解决方案。

X轴: 2,600 mm - 3,600 mm
Y轴: 1,500 mm

... 6 轴技术可以智能地加工复杂的零部件，并且具有特殊的精度。 高生产精度是汽车供应行业等行业的一个成功因素。 应用可能性例如合成和皮革安全气囊。龙门设计中的 6 轴技术。 通过安装分隔墙可以串联操作。 各种各样的设备可能性，如固定刀片或超声波切割装置。 用于生产薄弱的最高精度。 干净的切割，精确的固体轮廓，精确的绝对值高达 30 μm 的安全气囊壁弱化生产预先确定的断裂线。 出色的加速度和进给值。 过程参数的记录。 高精度线性距离测量系统（玻璃秤），可选。 安全舱（选择：空调）。 ...