电子元件丝印机

... ULTRA³ 型采用了最新的 3D LIST 相机测量技术。最小焊膏沉积层的形状对印刷体积和最终焊点的形状起着重要作用。焊膏沉积是在整个表面上高度一致，还是向边缘倾斜？ULTRA³ 结合了钢网印刷机和 3D SPI，可以回答这个问题。 基底处理和平行工艺 在固定杆和传输带之间夹紧基板 可安全固定薄基板，不会产生翘曲 最大限度地减少基材在边缘区域的反弹和重叠 钢网底部清洁 湿法、干法和真空清洗的参数设置 通过控制进纸量，实现可重复的清洗周期和适当的材料消耗 ...