X轴: 600 mm
Y轴: 500 mm
切割速度: 0 mm/min - 40,000 mm/min
... 针对触摸屏行业材料改善材料切割时卷边现象， 提高材料对激光能量的吸收，弥补了国产激光设备对触摸屏切割的不足。 丝杆、进口激光器、大理石平台，铸铝龙门结构及铸铁底盘。 CW-650R是一款高精密激光切割机，主要可用于电子纸及触摸屏等产品中的OCA光学胶膜的精密切割，切割精度高，边缘效果好，是一款在3C电子行业应用 广泛的机型，适合各种膜类，电子材料精细化切割开口，效率高，能量控制精准。 丝杆、进口激光器、大理石平台，铸铝龙门结构及铸铁底盘。 高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度、更好的真圆度、更好的拐角效果。 ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
X轴: 2,000 mm
Y轴: 4,000 mm
切割速度: 1 mm/min - 10,000 mm/min
... 金属激光切割机简介 高精度 200w 300w 500w 1000w 金属激光切割机是一种全新的超级技术，主要用于切割薄金属板。它可用于切割不锈钢、低碳钢、碳钢等。 >>>>> 金属激光切割机产品优势 1.采用德国原装进口光纤激光源，使用寿命长达 150000 小时，切割速度高达 15 米/分钟； 2.日本安川（YASKAWA）伺服电机，双滚珠丝杠驱动系统，与单驱动系统相比，切割精度更高。 美国进口激光切割头，配有自动调焦高度跟随器，可确保切割头与切割机之间的距离恒定不变。 切割头与切割材料之间的距离恒定不变 4.切割槽非常细，可达 ...
重量: 34, 60 kg
... 机器尺寸：（厘米）57（宽）X 47（高）X 40（高） 机箱尺寸：（厘米）70（宽）X 60（高）X 55（高） 重量（净重/毛重）：公斤 34 / 60 主电机：0.18 千瓦，交流 220 伏，1300 转/分 切割速度：（转/分）100-600（可调） 切割系统：手动 金刚石切割片尺寸：125X0.5 毫米（可选 100X0.5 毫米） 水循环泵：12 伏，0.14 巴 切削液容量：3 升 标准配件 扳手和螺栓 125 毫米金刚石切割轮（1 个） 切割液（5 升） 使用指南 ...
激光功率: 1,000 W - 30,000 W
... MORN全罩式光纤激光切割机采用独有的光纤波长可视保护窗和除尘系统结构，符合欧盟环保标准。是一种安全、环保的切割设备。 ...
管直径: 20 mm - 220 mm
激光功率: 1,000 W - 6,000 W
... 独特的机后送料设计，省时高效 前卡盘和气动后卡盘采用机械式自动定心，定位精度高。 可加工各种型材，包括圆管、方管、矩形管、椭圆管、腰圆金属等。 德国 IPG 品牌/中国著名的 Raycus 激光源，功能高且稳定，寿命超过 100,000 小时 最小尾端长度 180 毫米，减少管材浪费。 配备专业卡盘夹具，可对不同形状和尺寸的管材进行精密加工 ...
切割速度: 0 mm/min - 45,000 mm/min
激光功率: 30 W - 130 W
... 高精密激光切割机系列 丝杆运动模组结构采用品牌伺服电机，高惯量、大力矩，确保设备高速、高精度运转,工作幅面600×400/1000×800可选。 优势功能 集众多功能于一身，为客户创造更多价值 丝杆运动模组结构采用品牌伺服电机，高惯量、大力矩，确保设备高速、高精度运转； 采用丝杆运动切割，为现场作业大幅提高加工效率； 蜂窝底板工作台/刀条工作台，可根据切割材料选配； 高刚性钣金折弯焊接机身，配与大族粤铭自主研发的运动系统，确保机器运行平稳； 国产优质激光管，光斑质量好，输出功率稳定，同时可兼容55W射频激光器。 ...
GD HAN'S YUEMING LASER TECH CO.,LTD
切割速度: 0 mm/s - 400 mm/s
激光功率: 60 W
整体长度: 1,250 mm
... 自动焊锡膏搅拌机通过旋转产生的离心力和与旋转轴45度角的旋转能量合作，使焊锡膏不断向下移动。 CT120印刷电路板切割机，多切口印刷电路板分离器支持 板材：铝基板，铜基板，FR1~4，玻璃纤维板可切割 多切口PCB切割分离机的特点。 a.减少应力，避免焊锅破裂。 b.通过手动调节上导滑块，可以解决切割深度不同的问题。 c.有V型槽的导向，可以保证切割质量。 d.效率高，进板速度最大=400mm/s。速度可调。 e.精度高，易于维护，足够安全。 f.机器是便携式的，高速，易于操作。 g.上、下刀片可精确调整，上刀片调整：0-15mm。 h.PCB元件高度限制：15mm，PCB板下的元件高度限制10mm。 PCB内侧最大宽度为240mm，另一侧不限。 i.PCB板的长度可以是无限的。 多切口PCB分离机详细信息 1.本机由微电脑程序控制，能准确无误地切割电路板。 2.本机采用独特的多段式切割，切割由6片圆刀片完成。 由6片圆刀片完成。 3.上下刀片的精确调整。刀片移动速度可调：400mm/s。根据客户的需要，可以设置一定的速度。 4.操作台可在0-50mm之间调节高低。 5.工作过程相当顺利，由于多段切割。 6.沿着V形切割槽切割时不会有任何偏差，即使V形切割槽很浅。 ...
... POLYPHOS CT 7000 是一种功能强大的机器平台，用于对 IMS 和 DCB 基板进行精确激光切割。该机器的开发以最大程度的安全性、简单的操作和最小的空间需求为目标，数控切割头和灵活的切割气体确保了切割边缘的清洁。它们主要用于 LED 照明和使用 DCB 基板的功率半导体生产。 技术 数控 XYZ 轴系统 带切割气体辅助装置的激光切割头 QCW 光纤激光器 轴上摄像头 安全：带外部过滤系统的体积流量监测抽排系统确保操作安全，并确保符合 VDA 19 (ISO 16232) 和职业安全的所有技术清洁要求 预防性维护 扩展自动化 不同程度的自动化：从独立解决方案到全自动在线解决方案 数据智能 通过 ...
X轴: 30 mm
Y轴: 30 mm
激光功率: 1 W
金相样品切割机适用于切割一般金相和岩相材料样品。金相样品制备过程中，样品材料的切割样品制备过程中达到最佳的安全切割状态，切割机采用高速旋转的片材来增强砂轮切割样品，避免切割样品过热和烧伤材料组织，机器配有冷却系统，用于带走切割过程中产生的热量。该机具有操作简单、维修方便等优点，切割范围和传动功率均大于国内同类产品，是样品切割设备的最佳选择。
激光功率: 1,000 W
可用压力: 230 bar
... Nitro...ce 激光切割系统是一种利用激光对金属、塑料和其他材料进行精确、高质量切割的设备。它专为满足各行各业的生产需求而设计，具有多种功能和型号。 为什么选择 Nitro...ce 激光切割系统？ 产生更经济的氮气，能耗更低。 您可以用最少的能源获得最高的氮气纯度。 最低的气/气比 可切割所有金属。 不再需要液氮或氮气钢瓶。 便于操作。 为您量身定制的工业解决方案 定制设计 在线连接 Nitro...ce 激光切割系统的特点： 切割速度快，精度高： Nitro...ce 激光切割系统具有高激光功率和精确的控制系统，可以快速、精确地切割金属和其他材料。 干净利落的切割： 激光切割技术可进行干净利落的切割，不会产生切屑或毛刺。 多种材料切割： Nitro...ce ...
... SMT周边设备 名称：元件引线切割机元件引线切割机 型号：LCM-1LCM-1 简介适用于波峰焊工艺后的元件引线切割 建议购买磨刀机磨刀。 特点： 本机是中、大批量生产的最佳选择。 本机配备一对传送链，将PCB夹住并输送到高速旋转的刀片上进行修整。设有防止翘曲装置，确保电路板不受损伤。 本机可选配连接桥与波峰焊机联机，并自动运行。 本机不含碳化钨刀片。 ...