{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
轴间距离: 1 mm - 50 mm
RC系列无心磨床介绍，适用停止式研磨和通过式研磨，确保高精度和高生产量，研磨工件直径由1mm到50mm。多样化自动送收料机设计，操作方便，降低生产成本。 配有 FANUC 控制器彩色操作屏幕，最新数字控制系统技术 配有B系列轴承（滚动轴承调整轮+动压轴承砂轮） 可搭配H系列轴承 （滚动轴承调整轮+液静压轴承砂轮）
轴间距离: 1 mm - 50 mm
RC系列无心磨床介绍，适用停止式研磨和通过式研磨，确保高精度和高生产量，研磨工件直径由1mm到50mm。多样化自动送收料机设计，操作方便，降低生产成本。 调轮搭配滚动轴承。 在进行加工时，调轮可迅速接近工件进行加工 砂轮可选配动压或液静压轴承 2-3轴可进行砂轮修砂与调轮进给补偿 MITSUBISHI PLC 的控制器和伺服马达
主轴速度: 2,000, 12,000, 20,000 rpm
输出功率: 26, 16, 36 kW
X轴: 625 mm
... 融合了自动化、灵活性和精确性 不同的刀具材料以及不同的刀具类型，可以在完全自动化的情况下进行组合和管理 自动化过程允许你在一个批次中随机生产和重磨刀具 刀具存放在可移动的托盘或链式装载机中 使用自动砂轮更换器时，砂轮组的长度可达到150毫米（在相邻的HSK 50表面测量），直径可达到150毫米 可自动更换直径不超过150毫米的HSK 50砂轮组 整体磨削的刀具数据 最大直径250毫米 完整磨削的最大切削刃长度（在工作头的正面测量） 430 mm 技术亮点 砂轮位于磨头的旋转点上 工作头A轴直接驱动600转/分（可选1,000转/分）。 砂轮更换器中最多可管理6个（可选12个）砂轮组 同时自动更换砂轮组，以及冷却喷嘴 随机可编程的工具装载系统（可选）。 容量/托盘最大。143把刀具 容量/链式装载机最大。320把工具 ...
输出功率: 7.5 kW
... SD1机器用于在刀刃上制作锯齿。 砂轮通过钻石滚轮自动切成刀的形状。 根据辊子的几何形状，不同类型的工件，例如锯片，都可以进行锯齿加工。 齿形参数很容易在7英寸触摸屏上进行编程。 可以存储数百个程序，模型更换简单而快速。 ...
主轴速度: 0 rpm - 6,000 rpm
半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。 功能全面 具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求 操作简便 PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工 兼容性好 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺 占地面积小 尽量减少洁净间的占地面积
Beijing Semiconductor.CO.,Ltd
主轴速度: 0 rpm - 6,000 rpm
全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。 功能全面 具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求 配置丰富 可配置单轴、双轴研削单元 全自动系统 全自动上下片，干进干出的全自动研削系统 兼容性好 可根据客户需求定制各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
Beijing Semiconductor.CO.,Ltd
主轴速度: 0 rpm - 3,000 rpm
卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，采用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片，通过砂轮进给控制研削量。设备工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。 功能全面 具有多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求 操作简便 PC工控机系统，触摸屏操控，除手动上、下片外一键式自动完成减薄加工 兼容性好 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺 性价比高 保证加工成本合理优化
Beijing Semiconductor.CO.,Ltd
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